【会议：2023年6月14日 江苏苏州 第2届】半导体行业用陶瓷材料技术研讨会

在半导体芯片设备中，精密陶瓷零部件的成本约占10％左右，当前市场基本被美国、日本等发达国家垄断。如何实现光刻机等半导体设备中先进陶瓷部件的国产化，解决当前芯片行业“卡脖子”问题的重要一环，也是国内先进陶瓷企业面临的巨大机遇与挑战。同时，随着新能源汽车、5G、人工智能、物联网等行业的蓬勃发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料产业规模不断扩大，先进陶瓷在半导体行业将迎来更大的应用市场。在此背景下，第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会将在江苏苏州举办，旨在为半导体和先进陶瓷行业搭建沟通平台，交流先进技术，互通行业信息，促进产业链合作，推动国产替代进程。会议热诚欢迎行业专家、学者、技术人员、企业界代表出席，同时欢迎公司、企事业单位展示技术成果，洽谈产、学、研合作。

会议主题

1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术

2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能

3、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化前景

4、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析

主办单位

中国粉体网

时间

2023年6月14日

地点

苏州 白金汉爵大酒店（相城店）

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信息来源：

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1.第二届半导体行业用陶瓷材料技术研讨会