【会议：2023年8月28日 深圳 第4届】陶瓷基板及产业链应用发展高峰论坛

随着我国5G通信、半导体封装、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对各种电子功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板，成为半导体模块及功率器件的主要封装材料，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。

“第四届陶瓷基板及产业链应用发展高峰论坛”将于2023年8月28日在深圳隆重举办，同期举办“2023深圳国际先进陶瓷展览会”。本届陶瓷基板及产业链应用高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题，邀请知名大学和中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。

论坛八大主题

1高导热陶瓷基板粉体

2流延成型工艺与设备最新发展

3高导热陶瓷基板烧结技术

4陶瓷基板金属化工艺

5IGBT与陶瓷覆铜板

6低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷

7半导体封装陶瓷材料及性能评价

8陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

论坛时间及地点：

报到时间：2023年8月27日

报到时间：2023年8月28日

会议地点：中国·深圳

主办单位：

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

查看更多请点击以下来源链接。

信息来源：

（以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，若有侵权请及时告知以便删除）

1.诚邀您参加第四届陶瓷基板及产业链应用发展高峰论坛