特陶之家tetaohome2024年半导体陶瓷产业论坛
一、会议背景
半导体芯片无处不在，相当于电子产品的大脑，手机、智能手表、电脑、汽车、大数据、云计算、物联网等各种产品更新换代都离不开它。在半导体行业中，先进陶瓷是整个半导体产业基础中的基础，在半导体制程高端装备、晶圆测试和功率器件封装中广泛应用。
半导体设备是半导体产业链的关键支撑，是半导体制造的基石。半导体设备需要大量的精密陶瓷部件。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件。半导体设备用陶瓷有氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝、碳化硅、氧化钇等，轻质、高刚性的陶瓷越来越多地用于曝光设备，而具有耐等离子性、低发尘性、耐热性、低介电损耗的陶瓷越来越多地用于蚀刻设备和薄膜沉积设备。晶圆搬运臂采用陶瓷，精度高，机械性能优异。蓝宝石还用于需要光学透明度的窗口、晶圆承载板、晶圆接触升降销、等离子体引入管等。
半导体设备用主要精密陶瓷部件
CMP
抛光台、抛光板、搬运臂
光刻
真空吸盘、晶圆卡盘、工作台、搬运臂
高温处理（RTP/外延/氧化/扩散）
绝缘子、基座、晶舟、炉管、悬臂桨
沉积
室盖、腔内衬、沉积环、静电夹盘、加热器、电镀绝缘子、真空破坏过滤器
刻蚀
圆顶、腔体、聚焦环、喷嘴、静电夹盘、搬运臂
离子注入
轴承、真空吸盘、静电夹盘
在半导体设备中，精密陶瓷的价值约占16%左右。SEMI最新报告预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2023年达到1000亿美元，预计半导体制造设备将在2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高，到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是设备支出的前三大目的地。随着国内半导体行业蓬勃发展，晶圆代工厂纷纷在中国建厂，带动了半导体材料和设备配套的完善，国外供应链资源配置向国内倾斜，同时也涌现了不少优秀的本土半导体设备厂商，在国产化发展的趋势下，半导体设备精密陶瓷部件的需求将增大。此外，随着晶圆尺寸不断增大(如12时晶圆)，大面积侦测用的探针卡需求逐渐增多，此类探针卡由于探针接触点的间距小，结构中通常会利用具有线路的多层基板（如多层陶瓷基板）设置于多个探针与电路板间，作为线路的空间转换装置。
先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位置和重要性，必须满足半导体设备对材料在机械力学、热、介电、耐酸碱和等离子体腐蚀等方面的综合性能要求，精度要求高，由于半导体设备中陶瓷零部件通常紧密围绕着晶圆，一些甚至直接接触晶圆，因此对其表面金属离子和颗粒的控制极为严格。此外，由于半导体设备陶瓷部件的生产涉及原始设备制造商认证，因此属于独占性高门槛行业。
陶瓷材料也是半导体器件，特别是大功率半导体器件绝缘基板的重要材料体系。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展，特别是第三代半导体器件（SiC、GaN）的兴起和应用，对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。传统的陶瓷基板材料及工艺技术逐渐难以满足未来的发展需求，对氮化铝、氮化硅等高性能陶瓷以及结合力更强、热阻更小、可靠性更高的覆铜陶瓷基板的需求增加。目前，国内大多数企业现有技术难以实现高端陶瓷基板的大规模产业化，生产DBC或AMB陶瓷基板产品仍存在一定的不足，成本高，品质良率不高，与国际领先企业仍然存在差距。
综合来看，我国半导体陶瓷产业起步较晚，整体的产业水平、规模滞后于下游产业的需求，产品自给率较低。近年来，国内陶瓷生产商以及科研院所都加大了研发投入，大力推进半导体陶瓷的研发及产业化，努力实现相关材料的国产替代，以突破我国半导体产业面临的“卡脖子”窘境。福建省是我国半导体产业重点区域，覆盖“芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用”等主要产业链环节，培育和引进了福建晋华、渠梁电子、三安集成、瀚天天成、三优光电、联芯集成、福联集成、化合积电、安芯半导体、华清电子、福建臻璟、厦门钜瓷、厦门钨业等半导陶瓷产业链上下游知名企业。为加强半导体陶瓷产业上下游交流联动，艾邦智造将于2024年4月12日在泉州举办《2024年半导体陶瓷产业论坛》，本次研讨的主题将围绕半导体陶瓷的原材料技术、成型技术、加工工艺技术、表面处理技术及金属化技术、检测技术，国内外最新研究进展、未来发展趋势以及应用前景等方面展开，诚挚邀请产业链上下游朋友一起交流，为行业发展助力。
二、暂定议题
序号 暂定议题 拟邀请企业
1 半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授
2 氮化铝基板和器件与半导体应用 华清电子 向其军 博士
3 先进陶瓷材料制备与智能化实验平台 北京科技大学 教授 白洋
4 高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 中铝新材料 事业部总经理 吴春正
5 多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所
6 LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 拟邀请探针卡企业/高校研究所
7 CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所
8 耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所
9 高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所
10 碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
11 半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 拟邀请静电卡盘企业/高校研究所
12 高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所
13 真空钎焊设备在半导体领域的应用 拟邀请真空钎焊企业/高校研究所
14 高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所
15 半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 拟邀请成型设备企业/高校研究所
16 高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所
17 第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 拟邀请AMB企业/高校研究所
18 覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所
19 特种陶瓷高温烧结工艺技术 拟邀请热工装备企业/高校研究所
20 半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业
三、拟邀请企业类型
半导体晶圆加工、功率半导体器件、封装测试等下游应用企业；光刻设备、氧化扩散设备、刻蚀设备、干刻设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、PVD 设备、CVD 设备、原子层沉积（ALD）设备、化学机械抛光设备、激光退火设备等高端半导体装备企业；粉体制备设备、搅拌机、砂磨机、三辊机、喷雾造粒设备、注塑机、流延机、叠层设备、干压设备、注浆成型、等静压设备、丝网印刷设备、脱脂、烧结设备、CNC、铣床、抛光设备、喷砂设备、真空钎焊设备、工装治具等生产设备及配件企业；陶瓷零部件（搬运臂、静电卡盘、陶瓷加热器、衬环、喷头、腔室、探针卡、陶瓷劈刀等）、覆铜板AMB/DBC/DPC、LTCC、陶瓷白板、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、氧化锆增韧氧化铝陶瓷、氧化钇陶瓷、氧化钛陶瓷、氮化铝陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷、添加剂、增塑剂、烧结助剂、耐火材料等原材料及耗材等产业链上下游企业、三方检测机构、科研院所、高校机构等。
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：福建华清电子材料科技有限公司
媒体支持：艾邦半导体网、艾邦陶瓷展、陶瓷科技视野
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