特陶之家tetaohome2023先进电子材料创新大会
聚焦于“新材料与产业发展新机遇”，瞄准全球技术和产业制高点，紧扣电子信息产业关键基础环节的短板，不断延展，着力突破高端先进电子材料产业化发展难题，拓宽新兴市场应用。本次大会挚邀请国内外知名专家、学者、头部企业，多视角共同探讨先进电子材料产业发展新机遇，从应用需求逆向开发，产学研联动，驱动先进电子产业协同创新发展，打造国际高端电子材料产学研交流对接平台。
大会议程：
展区参观
09月25日 09:00 – 18:00
展区参观
09月26日 09:00 – 18:00
2023先进电子材料创新大会开幕式
开幕式活动
09月25日 09:00 – 09:30
主会场
前瞻论坛Ⅰ
09月25日 09:30 – 12:00
分会场6
先进电子材料产业创新发展大会主论坛
先进电子材料产业创新发展大会
09月25日 09:30 – 12:00
主会场
前瞻论坛Ⅱ
09月25日 14:00 – 18:00
分会场6
先进封装论坛Ⅰ
先进封装材料与技术论坛
09月25日 14:00 – 18:00
分会场1
新型基板材料与器件论坛Ⅰ
电介质材料论坛
09月25日 14:00 – 18:00
分会场2
电磁兼容材料及技术论坛Ⅰ
电磁兼容材料及技术论坛
09月25日 14:00 – 18:00
分会场3
导热界面材料论坛Ⅰ
导热界面材料论坛
09月25日 14:00 – 18:00
分会场4
电子元器件关键材料与技术论坛Ⅰ
电子元器件关键材料与技术论坛
09月25日 14:00 – 18:00
分会场5
前瞻论坛Ⅲ
09月26日 09:00 – 16:30
分会场6
先进封装论坛Ⅱ
先进封装材料与技术论坛
09月26日 09:00 – 16:30
分会场1
新型基板材料与器件论坛Ⅱ
电介质材料论坛
09月26日 09:00 – 16:30
分会场2
电磁兼容材料及技术论坛Ⅱ
电磁兼容材料及技术论坛
09月26日 09:00 – 16:30
分会场3
导热界面材料论坛Ⅱ
导热界面材料论坛
09月26日 09:00 – 16:30
分会场4
电子元器件关键材料与技术论坛Ⅱ
电子元器件关键材料与技术论坛
09月26日 09:00 – 16:30
分会场5
2023先进电子材料创新大会闭幕式
闭幕式&总结
09月26日 16:30 – 17:00
主会场
其中，新型基板材料与器件论坛电介质材料论坛简介
材料、器件的趋势与进展
1、基板材料与器件产业的发展现状及未来趋势；
2、高/低介电材料在基板领域的最新研究进展和应用；
3、电介质基板材料微观、介观、宏观等基础性能研究及最新进展；
4、介电损耗机理研究与优化；
5、集成电路材料的发展趋势与应用；
6、薄膜/厚膜材料器件的研发与创新应用；
7、高频与超高频通信的关键材料与器件；
8、无源器件，包括基板内部片式电容（MLCC）、电感、电阻，薄膜埋容埋阻埋感。
聚合物基板材料及器件
1、高频高速覆铜板用新型特种树脂的结构设计与性能调控；
2、导热助剂的开发与商业化应用；
3、5G、6G高频及超高频段覆铜板基材的研发与应用；
4、复合材料在高频高速基板的创新应用；
5、FPC技术最新研究和创新应用。
6、高性能聚合物在IGBT行业中的应用。
陶瓷基板材料及器件
1、电子陶瓷产业现状与未来发展方向；
2、低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研发、工程化与应用；
3、陶瓷基板与电容、电感、电容共烧；
4、先进陶瓷粉体（氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝等）的合成制备新技术、新工艺；
5、新型助剂（如表面、流变、分散、消泡、偶联等）在先进陶瓷的研究与应用价值；
6、陶瓷基板在大功率IGBT模块封装中的应用与金属化技术；
7、压电元器件、声表面波器件、超声与频率元器件、高容量多层陶瓷电容器、片式微波电容器、微波介质器件等。
新型市场应用机遇
1、未来6G市场的关键材料与器件
2、柔性介电电容器的微观结构、设计与商业化；
3、高性能基板材料的市场投资机会；
4、先进装备助力高性能低成本基板成型；
5、高性能低成本基板及材料案例分享。
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信息来源：
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