【会议：2023年9月24日-25日 上海 第4届】陶瓷基板及产业链应用发展论坛

2023第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛

随着我国5G通信、半导体封装、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等新型产业的高速发展，对各种电子功率器件、高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板，成为半导体模块及功率器件的主要封装材料，已逐步形成完整的产业链，其规模发展迅速，市场前景广阔。

“2023第四届陶瓷基板及产业链应用发展论坛”将于2023年9月25日在上海虹桥西郊假日酒店隆重举办。本届陶瓷基板及产业链应用高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题，邀请知名大学和中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕高导热陶瓷基板粉体、流延成型工艺与设备进展、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与新型烧结装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板与IGBT封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、半导体封装陶瓷基板及性能评价、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲报告并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板技术及产业链的盛会，促进和推动我国陶瓷基板产业的高质量发展。

论坛时间及地点：

报到时间：9月24日

会议时间：9月25日

会议地点：上海虹桥西郊假日酒店

主办单位：

新之联伊丽斯（上海）展览有限公司

论坛八大主题

一，高导热陶瓷基板粉体

二，流延成型工艺与设备最新发展

三，高导热陶瓷基板烧结技术

四，陶瓷基板金属化工艺

五，IGBT与陶瓷覆铜板

六，低温共烧(LTCC)与高温共烧(HTCC)陶瓷

七，半导体封装陶瓷材料及性能评价

八，陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

论坛主题报告

报告一，氮化铝粉体制备技术及其应用进展

报告二，氮化硅粉体三大制备技术及产业化应用分析

报告三，不同导热系数氮化铝基板的制备及应用需求

报告四，高导热高强度氮化硅基板制备工艺与性能探讨

报告五，高精度陶瓷基板的流延机开发与应用状况

报告六，AlN与Si3N4基板AMB覆铜工艺及性能评价

报告七，陶瓷基板电镀覆铜DPC技术研发与封装应用

报告八，高纯Al2O3和ZTA基板流延制备与性能调控

报告九，IGBT功率器件中陶瓷基板的应用及评价

报告十，高导热氮化硅陶瓷基板的新型烧结装备

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信息来源：

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