半导体

英飞凌与天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

2023/05/04 283

摘要： 上证报中国证券网讯北京天科合达半导体股份有限公司5月3日在其官网发布，英飞凌正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与天科合达签订了一份长期协议，以确保获得更多、且具有竞争力的碳化硅材料供应...

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基本半导体在深圳市光明区举行车规级碳化硅芯片产线通线仪式

2023/04/25 325

摘要： 4月24日，基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线，将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力，助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。基本半导体...

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2023年3月第三代半导体产业信息简报

2023/04/19 1088

摘要： 国内第三代半导体产业动态  一、政策及市场动向 1、甘肃武威“2023年政府工作报告”重点提及碳化硅等材料产业转型升级 2、国产碳化硅功率芯片打入了日本市场 3、更多地铁线路搭载碳化硅技术 4、碳化硅技术在...

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国产芯片及产业链自给率有多少？

2023/04/17 357

摘要： 2023年3月2日，美国商务部再度宣布将28家中国实体列入出口管制“实体清单”；3月9日，美国财政部宣布将中国24家企业和1名个人列入“特别指定国民清单”实施制裁；3月21日，美国政府公布了半导体政府补贴的领取...

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第三代半导体材料SiC引领行业变革

2023/04/14 610

摘要： SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望...

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20多家SiC半导体相关企业获得金额超23亿融资

2023/03/22 327

摘要： 第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括： 天科合达：是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖...

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云南通威二期高纯晶硅领域全球首个20万吨级项目开工

2023/03/22 350

摘要： 3月21日，云南通威二期20万吨高纯晶硅项目开工仪式在昌宁园中园举行。市委书记杨军出席开工仪式并宣布项目开工。市委副书记、代理市长陈锐出席并致辞。 据介绍，云南通威二期20万吨高纯晶硅项目于2022年9...

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2023年初氮化镓项目情况

2023/03/09 718

摘要： 3月6日辽宁百思特达半导体旗下氮化镓项目获得新进展——2吋&4吋外延片处于试生产和产品认证阶段，正式投产后，可实现月生产2500片的产能。 3月6日博康半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工，总投...

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中旗新材罗城项目为石英矿至硅晶材料精细化加工全产业链一体化项目

2023/03/08 538

摘要： 中旗新材(001212.SZ)于2023年3月2日在可转债网上路演活动中表示，公司的硅晶新材料团队具有人造石英石填料、液晶显示玻璃用石英粉、超纯超细电子电工填料用石英粉以及光伏玻璃用低铁石英砂的生产经验。公...

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2月SiC市场回顾 多个项目发布动态进展

2023/03/08 360

碳化硅产业月刊-2月

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