南京中江新材料科技有限公司

概要：集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板。

企业信息：

企业名称：南京中江新材料科技有限公司

统一社会信用代码：91320115598037499F

网址：http://www.nj-zj.com/

注册资本：3,000万(元)

成立日期：2012-08-13

所属省市：江苏省南京市

主营：氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板。

产品关键词：直接覆铜陶瓷基板（DBC），直接电镀铜基板 （DPC），活性金属钎焊基板（AMB）

产品成分关键词：氧化铝，氮化铝

 

注：以下内容信息来源：http://www.nj-zj.com/

公司介绍：

南京中江新材料科技有限公司位于中国南京滨江开发区。是一家拥有自主知识产权，集研发、生产氧化铝和氮化铝覆铜陶瓷基板企业，通过铜与陶瓷基板的高温键合和高精度蚀刻，实现智能化生产流水线，能够生产出各类型高性能陶瓷基板，是引领当代集成基板的风向标。

公司董事长赵建光深谋远虑，以国际视野、战略眼光再次将资金投向高科技新兴产业，率领团队致力于打造国际化、高端化、品牌化的高科技企业。公司引进国际、国内高端研发和管理人才，具备先进的智能型全自动生产线和检测设备，专注于研发、生产和检测等工艺制程。覆铜陶瓷基板经权威部门测试结果报告，产品参数指标已达到或超出同类行业产品标准。该产品具有新材料、新科技、新工艺、新应用的特点，广泛应用到功率半导体、新能源汽车、光伏风力、航空航天等领域。

直接覆铜（Direct Bond Copper，简称DBC）陶瓷基板是一种将高绝缘性的氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基板覆上铜金属的新型复合材料。经由高温1065~1085℃的环境加热，使铜金属因高温氧化、扩散与陶瓷产生共晶熔体，使铜与陶瓷基板黏合，形成陶瓷复合金属基板；然后根据线路设计菲林贴膜曝光显影，通过蚀刻方式备制线路基板。 主要应用于功率半导体模块封装、制冷器及高温垫片。

直接镀铜（Direct Plating Copper,简称DPC）陶瓷基板将高绝缘性陶瓷基板通过磁控溅射上铜金属。利用活化溅镀及曝光显影方式在陶瓷基板上刻划出电路图形，经由电镀方式不仅可使金属与陶瓷两种不同属性之物质接着性佳，线路亦有不易脱落，且线路位置可更准确，线距更缩小之优点。 主要应用于高亮度高功率LED、微波无线通讯及半导体设备等领域。

活性金属钎焊是一种将金属通过活性金属焊接到陶瓷上的一种方法。活性金属钎焊（AMB）基板由绝缘陶瓷或氮化硅（Si3N4）组成，采用高温真空焊接工艺将纯铜焊接到陶瓷上。

产品图谱：

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