概要:创建于1969年,企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳。
企业信息:
企业名称:江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
统一社会信用代码:913202821428332518
注册资本:1,000万(元)
成立日期:1979-11-20
所属省市:江苏省无锡市
主营:集成电路陶瓷封装外壳。
产品关键词:陶瓷双列直插式外壳,陶瓷扁平外壳,陶瓷针栅阵列外壳,陶瓷四边扁平外壳,陶瓷无引线片式载体外壳,陶瓷四边无引线外壳,陶瓷小外形外壳,陶瓷焊盘阵列外壳,异型陶瓷外壳
产品成分关键词:氧化铝,金属化
注:以下内容信息来源:http://www.jsyxdzqj.com
公司介绍:
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年,位于沪、宁、杭中心区域,座落在风景秀丽的太湖之滨和闻名世界的陶都—宜兴丁蜀镇。
企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史,已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳,在用户中享有较好信誉。研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路(单片、混合)、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装,保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。
产品图谱:
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