【会议：2022年11月2日-4日 浙江宁波】高性能陶瓷基板关键材料技术研讨会

高性能陶瓷基板关键材料技术研讨会

陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，作为电子元器件在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED等封装中电路板的应用越来越广领域起着非常重要的作用。随着我国新能源汽车、高铁和5G基站的快速发展，对陶瓷基板需求也日益剧增。

先进陶瓷基板制备技术主要包括高性能基板的陶瓷粉体、先进的流延成型工艺、流延设备与流延浆料、基板的不同烧结技术、基板的整平与加工工艺、基板的金属化和覆铜工艺、以及材料和产品的检测与评价，其中陶瓷基板关键材料制备是陶瓷基板技术创新的主要方向之一。

会议邀请陶瓷基板关键材料领域的知名研究院所、大专院校、相关企业及投融资机构代表参会，就陶瓷基板关键材料的基础研究、关键材料、关键技术、关键装备及其标准等全产业领域展开探讨。共聚一堂，充分交流、集思广益、相互切磋，以期实质性促进我国陶瓷基板关键材料的进一步发展。

会议交流内容

低温共烧陶瓷（LTCC）的高性能瓷粉研发、工程化与应用

高导热陶瓷粉体、高导热陶瓷基板及其覆铜板的研究与应用

氧化铝、氧化锆、氮化硅、氮化铝粉体的合成制备新技术、新工艺及应用

陶瓷纳米粉体润湿分散剂、表面助剂、流变助剂、消泡和脱泡剂、蜡助剂、附着力促进剂和偶联剂、降黏剂的研究与应用

陶瓷烧结过程温度场数值模拟及仿真应用

国产电子陶瓷基板的浆料介绍

多层陶瓷电容器瓷料掺杂改性研究

高导热高性能的陶瓷低温烧结助剂的研究和应用

。。。。。。

【主办单位】

先进陶瓷材料

【协办单位】

广东新材料产业基地国际创新产业园

【承办单位】

深圳友研科技有限公司

深圳华清新材料科技有限公司

 

信息来源：

（以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，若有侵权请及时告知以便删除）

1.2022高性能陶瓷基板关键材料技术研讨会参会单位公布