2023第三届碳基半导体材料与器件产业发展论坛
探寻后摩尔时代芯机遇,碳基半导体从材料体系突围。以金刚石、氧化镓、氮化铝、氮化硼、石墨烯等为代表的超宽禁带半导体材料与其他先进电子材料具有更高的禁带宽度、热导率以及材料稳定性,在新一代深紫外光电器件、高压大功率电力电子器件等意义重大的应用领域具有显著的优势和巨大的发展潜力,也越来越得到国内外的重视。
基于此,DT新材料“探索碳基半导体产业化应用”为主题,开拓碳基材料在电子信息领域产业应用具有无限潜力。聚焦于“碳基材料与柔性电子应用前景与产业化道路探索”,力邀国际知名院士专家、重点科研单位科研专家和企业界精英,共谋碳基材料高端应用发展思路,力促碳基电子产业健康快速发展。
论坛时间:2023年5月16-19日
论坛地点:浙江·宁波
论坛规模:500人
论坛目的:以探索碳基半导体产业化应用为切入点,开辟新型半导体道路,推动“中国芯”发展
主办单位:DT新材料
承办单位:宁波德泰中研信息科技有限公司
支持单位:中国科学院宁波材料技术与工程研究所(拟)
宁波晶钻科技股份有限公司
黄金赞助:广州三义激光科技有限公司
赞助单位:
上海铂世光半导体科技有限公司
上海麦曲能源科技有限公司
成都稳正科技有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
成都沃特塞恩电子技术有限公司
(不断更新)
支持媒体:Carbontech、DT半导体、芯师爷、活动家
参考话题
专题一:碳纳米材料与半导体器件
专题二:(超)宽禁带半导体材料与器件
专题三:柔性电子与有机半导体
专题四:微纳加工
特色活动
1青年科学家论坛(口头报告,15min)
2墙报展示
3碳基项目路演
4需求对接需求发布意向采购对接技术与企业促进产学研交流合作
5特色展位相关产业链产品、设备展示
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信息来源:
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