2021-2023年DBC直接覆铜陶瓷基板企业融资及项目建设情况汇总

摘要：

直接覆铜（DBC）陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板，具有优良的导热特性、高绝缘性、高机械强度、低膨胀、大电流承载能力、优异耐焊锡性及高附着强度，并可像印制电路板（PCB）一样能刻蚀出各种线路图形，广泛应用于大功率白光 LED 模组、紫外/深紫外 LED 器件封装、激光二极管（LD）、汽车传感器、制冷型红外热成像、光通信（5G）、高端制冷器、聚焦型光伏（CPV）、微波射频器件以及电力电子器件（IGBT 模块封装）等众多领域。目前国内功率半导体器件（IGBT）主要采用DBC陶瓷基板，市场前景广阔，也使得国内DBC陶瓷基板生产企业的融资活跃，项目投资力度加大。

2021-2023年直接覆铜（DBC）陶瓷基板融资及项目相关企业汇总如下：

序号 相关行业企业
1 浙江精瓷
2 博敏电子
3 陶芯科
4 江丰同芯
5 富乐华
6 贺利氏
7 华清电子
8 鸿昌电子
9 威斯派尔
10 万士达
11 西人马联合测控（泉州
12 深圳陶陶科技
13 江苏富乐华半导体
14 南通威斯派尔半导体
15 深圳思睿辰新材料
16 深圳市金百泽电子
17 合肥圣达电子
18 河北中瓷电子
19 福建华清电子材料

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