广州先艺电子科技有限公司

概要：是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”。自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列。

企业信息：

企业名称：广州先艺电子科技有限公司

统一社会信用代码：91440113683256848P

网址：https://www.xianyichina.com/

注册资本：1,723.49万(元)

成立日期：2008-12-10

所属省市：广东省广州市

主营：微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料。

产品关键词：微电子封装互连材料，预成形焊片，金锡焊膏，金锡焊球，助焊膏，微电子封装互连器件，预置金锡盖板，金锡薄膜热沉，第三代功率半导体封装材料，AMB陶瓷载板，纳米银膏

产品成分关键词：氮化硅、氮化铝

 

注：以下内容信息来源：https://www.xianyichina.com/

公司介绍：

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集高可靠微电子封装互连材料及器件的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”。

经过十几年的发展与沉淀，先艺积累了多项核心技术，自主研发的微电子封装互连材料、微电子封装互连器件和第三代功率半导体封装材料三大产品系列，解决了国内关键战略材料的“卡脖子”问题，突破了国外技术封锁，成功实现进口替代。

先艺电子2014年起被认定为国家高新技术企业，2016年被认定为广州市企业研究开发机构，2020年评为广东省“专精特新”中小企业，2021年评为国家专精特新“小巨人”，2021年获评粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛发明成长组百强，2022年获第十一届中国创新创业大赛全国赛优秀企业、广东赛区成长组一等奖、广州赛区新一代信息技术领域成长组一等奖，荣获2022青蓝国际大赛成长组冠军。2023年1月认定为广东省半导体微连接封装材料工程技术研究中心。

先艺电子拥有千级、十万级、三十万级洁净车间超2000平方米，与华中科技大学、广东工业大学、南昌航空航天大学等多所高校开展产学研合作，联合成立了理化测试中心、精密模具工程中心和微连接材料工程中心。

先艺电子拥有强大的自主研发实力，自主掌握核心技术，通过了ISO9001质量管理、ISO14001环境管理、GJB9001C武器装备质量管理、IATF16949汽车质量管理和GB/T29490知识产权管理体系五大体系认证，拥有MES互联网生产过程管理系统，同时导入金蝶云·星空EBC管理系统，从供应链、质量、制造、财务等全方面进行统筹管理，为优质产品保驾护航。

作为国内高可靠微电子封装互连材料的领军者，先艺电子致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。

未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。

产品图谱：

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