合肥世纪金芯半导体有限公司

概要：是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。

企业信息：

企业名称：合肥世纪金芯半导体有限公司

统一社会信用代码：91340100MA2UF26X3E

网址：http://www.cengolsemi.com/

注册资本：35,000万(元)

成立日期：2019-12-30

所属省市：安徽省合肥市

主营：半导体碳化硅。

产品关键词：6英寸SiC导电型衬底晶锭，6英寸SiC导电型衬底单晶片

产品成分关键词：碳化硅

注：以下内容信息来源：http://www.cengolsemi.com/

公司介绍：

合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。公司成立于2019年12月，注册资本3.5亿元，坐落于综合性国家科学中心之一的合肥。一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。公司以“自主创新”为己任，专注于碳化硅单晶材料的研发与生产，经过多年的发展，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸、8英寸碳化硅单晶制备等关键技术。

产品图谱：

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