半导体领域

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1) 第一代半导体材料:硅（Si）和锗（Ge）；

2) 第二代半导体材料:砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）和磷化镓（GaP）；

3) 第三代半导体材料:碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚 石（C）、氮化铝（AlN）。

目录：

半导体用陶瓷材料

综合

碳化硅半导体

氮化镓半导体

其它半导体

IGBT功率半导体

硅半导体

LED发光二极管

 

半导体用陶瓷材料:

精密陶瓷：化解我国半导体“卡脖子”窘境的关键！

这些陶瓷材料在半导体行业中很受关注(耐等离子腐蚀陶瓷内衬)

精密陶瓷：解决半导体产业“卡脖子”问题的关键！

半导体“卡脖子”破局能手：我国精密陶瓷产业10大痛点及发展建议！

精密陶瓷部件：整个半导体产业基础中的基础

石英坩埚：光伏、半导体等行业不可或缺的容器！

小耗材，大作用！半导体工业离不开这些石英制品

陶瓷靶材——芯片的灵魂，小而美的存在

氧化铝、氮化铝、氮化硅…谁才是IGBT最中意的宠儿

陶瓷基板在半导体制冷器中的应用

铝碳化硅（AlSiC）底板在IGBT中的应用

电子陶瓷外壳：芯片的高端“陶瓷外衣”，高端半导体封装的核心部件

精密陶瓷正随半导体产业“翩翩起舞”

高导热碳化硅陶瓷在半导体领域的需求及应用

半导体用石英材料产业链概况

半导体“卡脖子”破局能手，我国精密陶瓷产业十大痛点分析

陶瓷静电吸盘：固定半导体晶圆片的“得力助手”

堇青石在半导体领域的重要应用：光刻机移动平台

三年后，半导体机械手将突破3.6亿美元销售额，氧化铝陶瓷机械手臂需求增长迅速~

59页PPT了解：国内半导体用精密陶瓷零部件制造企业

综合:

知识类

半导体产业链全景图!

半导体的历史发展

详解三代半导体材料究竟有何区别？

第三代半导体介绍

全面认识MOS管，一篇文章就够了

电子级多晶硅：电子信息产业的“粮食”

EUV介绍

ASML科普，EUV光刻机的奇迹之路

漫画详解：集成电路芯片诞生记

一文搞懂MEMS传感器产业链

一文看懂内存芯片的发展史

一图看懂芯片设计制造全流程

六大半导体材料国产化加速！

碳化硅和氮化镓：其特性优越！

SiC 和 GaN：两种半导体的故事

SiC和GaN，战斗才刚刚开始

33张图看懂车规级芯片分类｜知识点

常见芯片封装形式汇总

《全球半导体设备市场数据研究》的报告20230201

集成电路封装基板工艺详解

 

相关企业和地区

无锡，半导体世界的“一线城市”

光刻机突破90nm，芯片可量产14nm，我国半导体显露合围之势

ASML简介

日美半导体战争 l 启示录

日本EUV光刻技术研发进展

日本材料厂商进军3D芯片封装材料

硅晶圆供应商：德国世创Siltronic概览

走进英国领先的晶圆厂之一Semefab 工厂（视频）

三星半导体内部产线揭秘！（视频）

2021年全球封装代工厂营收统计

重磅！2022优秀SiC/GaN企业曝光，行家极光奖大名单来了

一张图看懂半导体产业链、供应链、资本链、创新链

一览450+国产芯片全景图，国产芯片自给能有几何？

62页PPT了解半导体用石英部件生产企业

Hahn & Co. 收购 SKC旗下半导体精细陶瓷业务

碳化硅半导体：碳化硅网链

碳化硅“上车”，究竟有多“卷”？

碳化硅功率器件技术综述与展望

宁德时代也盯上了碳化硅！

东芝第三代SiCMOSFET（碳化硅场效应管）计划在2022年8月下旬开始量产

SiC技术器件和应用详解(45页PPT）

碳化硅功率器件封装技术的3个关键技术方向

碳化硅产业链图谱

碳化硅国产化全产业链

碳化硅衬底和器件老牌供应商Wolfspeed2022财年业绩报告

全球SiC产值欧美IDM厂独占鳌头

80张PPT带你看碳化硅产业的黄金8月

SiC衬底，全球大扩产

迈向碳中和，碳化硅成为挖开新能源产业的大铲子？（在风能太阳能发电、新能源、LED照明应用）

半导体行业方兴未艾，关于碳化硅单晶你了解多少？

碳化硅龙头扩产忙！(安森美、Wolfspeed、意法半导体等)

我国SiC企业衬底项目及产品规划，打造碳化硅生态圈

中科院电工所｜车用碳化硅模块封装探索

解读车规级碳化硅（800V电气架构）

碳化硅行业研究报告：多应用驱动供给缺口巨大，加速国产替代

高压碳化硅器件封装国内外研究进展

碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势

100亿营收、1000亿合同！三安/华润微/Wolfspeed/天岳等成绩单公布

中国的碳化硅，密谋逆袭！

2021年碳化硅行业研究报告(半导体用)

2022年半导体碳化硅行业分析报告

SiC降本大招！这一部件实现国产化

碳化硅功率器件市场规模持续扩张!

碳化硅(Silicon Carbide，SiC)功率器件封装关键技术

碳化硅晶锭生长及制备方法和缺陷

2022年内共有31起合计金额超过33亿元关于碳化硅的融资案

碳化硅深度报告（33页）

碳化硅晶片成功的秘诀

碳化硅衬底行业研究报告2023

SiC碳化硅单晶的生长原理

 

氮化镓半导体:

GaN市场，谁主沉浮

氮化镓的合成制备及展望

氮化镓晶体管和碳化硅MOSFET介绍与对比

宽禁带半导体材料「双子星」——氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）

从氮化镓领军企业之一的纳微半导体（Navitas）收购GeneSiC看半导体产业并购

拿了美国政府一笔钱，格芯发力氮化镓

京瓷新工艺：一种低成本GaN基微光源专用硅基衬底

氮化镓器件应用与集成化技术详解

氮化镓干法刻蚀研究进展

产能扩500%！3家GaN企业“上车”进度公布

半导体“黑科技”：氮化镓

超414亿！GaN将在这3大市场发力（数据中心、新能源汽车和消费类电子）

2022中国氮化镓行业概览

氮化镓市场，中国扮演重要角色

氮化镓产业链汇总，附30家企业名单

其它半导体:

氧化镓：

氧化镓打开芯片大战新篇章！

氧化镓半导体器件，中国再获重要进展

PPT：后摩尔时代，氧化镓引领第4代半导体C位出道

氧化镓：第四代宽禁带半导体材料

一文看懂氧化镓

国内第一！中国电科46所成功制备6英寸氧化镓单晶

氧化镓材料与功率器件的研究进展

【行业报告】氧化镓：第四代宽禁带半导体材料

氮化铝：

AlN单晶衬底-2英寸不是终点

电科46所氮化铝单晶半导体材料关键技术取得重大突破

金刚石：

一文了解金刚石半导体

河北半导体研究所：具有最先进的高射频功率密度的(001)金刚石上的氢端金刚石MOSFET

国机精工募资约2.84亿建设MPCVD大单晶金刚石（2-3寸）项目

综述 | 微波等离子体化学气相沉积法制备大尺寸单晶金刚石的研究进展

其它:

碳基半导体有望延续摩尔定律（碳纳米管）

新型功率半导体材料金红石型GeO2混晶半导体的开发与带隙控制

下一代功率电子材料–AlGaN

立方砷化硼的材料

SiCN陶瓷：一种新型半导体材料

SiCN和SiC名字仅一字之差，未来会将SiC取而代之吗？

功率半导体/IGBT

IGBT功率半导体研究框架

IGBT的最初二十年—1-7代

IGBT，六角形元胞及GATH的发明故事

国产IGBT创业爆发“元年”，来了！

氧化铝、氮化铝、氮化硅…谁才是IGBT最中意的宠儿

IGBT 产业链全景解析

功率半导体器件的热管理

功率半导体器件基础知识介绍

功率半导体器件基础

功率器件简要介绍

功率电子封装结构设计的研究

IGBT 功率模块封装失效机理及监测方法综述

铝碳化硅（AlSiC）底板在IGBT中的应用

万字讲解IGBT

中国车规级IGBT市场规模现状及发展潜力

八张图看懂IGBT，附国内IGBT企业

IGBT模块生产工艺及设备一览（收藏）

揭开神秘的IGBT模块内部结构

综述 \\ 功率器件封装结构热设计综述

IGBT模块结构及老化简介

硅半导体:

芯片关键核心材料

中国新材料产业发展报告（2020）：芯片关键核心材料I

中国新材料产业发展报告（2020）：芯片关键核心材料II

中国新材料产业发展报告（2020）：芯片关键核心材料III

中国新材料产业发展报告（2020）：MEMS关键器件材料

中国新材料产业发展报告（2020）：MEMS关键器件材料II

 

半导体行业相关供应商清单

全球80+分类芯片厂商汇总

行业数据|全球半导体硅晶圆衬底供应商列表(2022)

行业数据|全球半导体制造离子注入设备供应商列表(更新版)

行业数据|全球半导体制造CVD设备供应商列表(2022)

行业数据|全球半导体测试机(ATE)供应商列表(2022版：更新)

行业数据|半导体晶圆切片设备(Slicing)供应商列表

行业数据|半导体晶圆衬底研磨抛光设备供应商列表

行业数据|半导体晶圆减薄设备(Grinder)供应商列表

行业数据|中国大陆晶圆磨切背金服务商名单

行业数据|半导体用长晶炉供应商列表

行业数据|全球半导体检测设备(缺陷/污染)供应商列表

行业数据|中国大陆半导体前道设备供应商列表(2022)

行业数据|中国大陆半导体封装厂列表（2022劳动节版）

行业数据|中国大陆Fan-Out封装厂列表

行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (1)

行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (2)

行业数据|全球半导体封装设备供应商列表 (3)

行业数据|半导体晶圆搬运存储装置供应商列表（2022版）

行业数据|中国大陆半导体测试代工厂列表（草稿）

行业数据|SiC晶圆衬底、外延制造商列表

国内芯片70个细分领域重要代表企业 VS 国外

全球知名GPU厂家（附其深度报告）

半导体封测 国内 VS 国外！

国内VS国外芯片公司

全球半导体市值TOP50排行榜（截至2022年9月16日）

115条晶圆产线分布，500家封测企业汇总

2022最新版：中国大陆半导体495个封装厂商名单公布

28页PPT了解八大多晶硅生产企业

半导体设备行业深度梳理

2022疯狂内卷的单晶硅赛道，谁才是王？

多晶硅行业现状及发展趋势

多晶硅产业链全景图

半导体行业用特殊气体清单

行业数据|半导体制造工艺电子气体用途（一）

行业数据|半导体制造工艺电子气体用途（二）：CVD/ALD(1)

行业数据|半导体制造工艺电子气体用途（三）：CVD/ALD(2)

行业数据|半导体制造工艺电子气体用途（四）

 

半导体工艺

芯片制造（一）：总流程简介

半导体器件与工艺基础详解

半导体行业（二百零一）——晶圆制造工艺（一）

半导体行业（一百八十五）——化学机械研磨（一）

半导体行业——半导体工艺全流程（一）

半导体行业（一百五十二）——光刻工艺（一）

三星对EUV光刻技术的解读

半导体行业（一百四十四）——化学气相沉积（二十三）

晶圆键合工艺技术详解

晶圆刻蚀均匀性的控制方法

晶圆制造设备分类表（思维导图）

半导体刻蚀工艺技术详解(74页PPT中文版）

芯片3D先进封装集成技术详解

科普：一秒读懂电子元器件封装

多晶硅生产工艺

晶圆划片工艺分析

氮化硅薄膜：集成电路制造的重要介质材料

半导体制造工艺之成膜工艺

半导体制造及失效分析流程(54页PPT）

半导体制造工艺解密（视频）

100秒揭秘芯片制造11个步骤数百个工艺（视频）

晶圆清洁成为制造3D结构的关键挑战

晶圆级多层堆叠封装技术

简述晶圆减薄的几种方法

直拉法单晶硅生长原理及工艺分析

肖特基二极管SBD器件的发明历史

Wafer晶圆半导体工艺介绍

LED发光二极管:

LED封装培训资料

《2022年中国半导体照明产业发展蓝皮书》

硅衬底氮化镓技术如何推动Micro LED的产业化发展？