【会议：2023年4月21日 广东深圳 第5届】高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业高峰论坛

第五届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业高峰论坛（2023年4月21日 深圳）

片式多层陶瓷电容器，英文名：Multi-layer Ceramic Capacitors（MLCC），是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。MLCC 是世界上用量最大、发展最快的基础元件之一，被称为“工业大米”，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，应用领域包括信息技术、消费类电子、通信、新能源、工业控制等各行业。近年来，随着 5G、消费类电子、物联网、工业、新能源汽车等下游应用终端的快速发展，MLCC市场需求量不断增加。每台 iPhone 手机平均使用 MLCC 数量超过 1000 只，每座通信基站使用量超过 6000 只，每辆新能源汽车使用量超过 10000 只。据中国电子元件行业协会（CECA）数据显示， 2020 年全球 MLCC 市场规模为 1017 亿元，2021 年市场将达到 1148 亿元，同比增长 12.9%，预计 2025 年将达到 1490 亿元，五年复合增长率为 7.9%。

然而，面对如此大的发展机遇，国产 MLCC 产品市场占有率不足 4%。特别是高端 MLCC 产品由于存在较高的技术壁垒，生产高端 MLCC 所使用的重要材料配方、高精度成型工艺技术，并且相关生产、检验设备及其配件方面亦严重依赖国外厂家，导致市场主要被日本、韩国企业主导，国内企业在高端 MLCC 产业化进展缓慢，市场占有率较低。电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键。我国作为全球主要的电子制造业基地，MLCC 需求较大，近年来 MLCC 产业逐渐向国内集中，带动国内 MLCC 产业链上下游企业发展。此外，为满足日新月异的下游终端市场需求，MLCC的发展趋势主要是高容、高频、耐高压、耐高温、高可靠性和小型化“五高一小”。受消费类电子、新能源汽车、5G 以及工业自动化的需求驱动，国内外企业相继在调整产品方向，向小型化、高容量和车用等高附加值高端 MLCC市场转移。

为加强 MLCC 行业上下游产业链的交流联动，实现 MLCC 高端化技术突破，艾邦智造将在深圳举办第五届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）高峰论坛，围绕MLCC的关键材料如陶瓷粉体原料、电子浆料的研究、工艺技术以及未来的技术与市场的发展趋势，诚邀材料、设备、生产加工、下游应用终端等MLCC产业链上下游企业共聚一堂，共同探讨 MLCC 高端化发展之路。

邀请企业类型：

通讯基站、消费电子、汽车电子、工业、物联网等终端企业；MLCC、陶瓷介质粉体、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、稀土材料、内外极浆料、银粉、镍粉、铜粉、玻璃粉、粘合剂、PVB(塑化剂）、增塑剂、分散剂等材料企业；喷雾干燥设备、研磨机、砂磨机、均质机、真空脱泡机、流延机、印刷机、网版、分切机、叠层机、温水等静压机、切割机、排胶和烧结设备、承烧板、倒角机、封端机、电镀设备、X-RAY、AOI外观检测、扫描电镜、激光粒度仪、电性能检测及老化设备、分选机、编带机、自动化、植入、整平、卸料等设备及配套；载带、离型膜、胶带等耗材；检测、科研院所、高校机构等。

会议议程：

2023年4月20日（周四）：14:00-18:00签到

2023年4月21日（周五）：7:30-9:00签到；8:50-18:00会议;18:00-19:30晚宴

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