特陶之家tetaohome2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）
当前，在国家政策支持，电子产品逐渐小型化、轻薄化，新能源、5G等领域大规模商用等因素影响下，导热材料市场需求持续增长。其中，微纳米导热粉体填料的改性制备及应用，开发低能耗、低污染的制备工艺，与其他功能如吸波、阻燃、抗氧化、抗腐蚀等集成化或与其他材料的复合应用以满足不同领域的应用需求，采用多样化配方及结构设计实现定制化导热方案，在新兴领域如物联网、生物医学、柔性电子等进一步实现应用拓展等，都将是导热材料市场的未来重点发展机遇。
为促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”。本次论坛将集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，聚焦于导热粉体材料的最新研究成果、应用前景及未来发展方向，推动导热粉体材料领域的创新与发展。
【会议时间】
2024年3月3日-5日
【会议地点】
苏州王府金科大酒店（苏州市虎丘区滨河路1969号）
【指导单位】
中国电子材料行业协会粉体技术分会
【主办单位】
粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）
【关注焦点】
无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；
碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；
金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；
聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；
导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等；
导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；
新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。
【参会对象】
1、导热材料生产企业技术负责人；
2、导热材料科研机构及高校相关课题组；
3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；
4、相关生产、检测设备企业运营负责人。
【会议议题】
1. 电子封装用导热材料的研究进展及未来发展趋势；
2. 智能化电子设备的散热解决方案创新及对导热材料的需求；
3. 动力电池的热管理方案及对导热材料的需求；
4. 柔性电子产品对导热材料的需求；
5. 导热粉体在各类导热胶中的应用；
6. 氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术；
7. 球形氮化铝、球形氧化镁等新型球形导热粉体的制备技术；
8. 石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用；
9. 高导热相变材料的研究进展及应用；
10. 金属导热粉体及复合材料的制备及应用；
11. 新型导热材料制备及应用技术的发展；
12. 导热粉体材料的新制备工艺、检测技术及设备；
13. 导热材料的多组分功能复合制备技术及应用；
关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新….
【为什么要参会？】
1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；
2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；
3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。
【会议议程】
2024年3月3日 10:00-22:00 会议报到
20:00-21:00 导热屏蔽复合材料圆桌论坛
2024年3月4日 08:30-17:00 技术交流
18:00-20:00 招待晚宴
2024年3月5日 09:00-12:00 参观考察
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