【会议：2022年09月12日-13日 广东深圳 第3届】陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛

陶瓷基板与半导体封装应用 产业发展高峰论坛

随着我国新型产业迅速发展，各种电子功率器件、半导体封装、5G通信、IGBT及大功率LED、新能源汽车，轨道交通、光伏与风力发电、人工智能、机器人等行业对高性能和高导热陶瓷基板的需求越来越大；包括氮化铝（AlN）、氮化硅（Si3N4）、氧化铝（Al2O3）、氧化锆增韧氧化铝（ZTA）等各类基板及陶瓷覆铜板在许多关键领域和新型产业中应用，成为半导体功率器件主要封装材料，市场前景广阔。

“第三届陶瓷基板与半导体封装应用产业发展高峰论坛”将于2022年9月13日在深圳隆重举办，同期（14-16日）举办“2022深圳国际先进陶瓷展览会”。

本届陶瓷基板与半导体封装技术产业高峰论坛将聚焦当前关注的八大主题， 邀请了知名大学、中科院研究所的教授、国内外知名企业的技术高管与行业专家做精彩报告。围绕各类陶瓷基板的粉体制备、流延成型工艺、氮化铝与氮化硅基板烧结技术与装备、陶瓷基板的金属化工艺、高导热陶瓷覆铜板及封装、陶瓷基板与大功率半导体器件、高性能低成本氧化铝陶瓷基板制备与应用、陶瓷基板市场状况与未来发展趋势等热点话题发表主旨演讲并进行现场互动交流。打造一场高品质的陶瓷基板制备技术及半导体封装应用的盛会，促进和推动我国半导体封装应用陶瓷基板产业的高质量发展。

主题一 陶瓷基板粉体技术

主题二 陶瓷基板流延成型工艺

主题三 陶瓷基板烧结技术

主题四 电子封装陶瓷基板金属化工艺

主题五 大功率半导体陶瓷覆铜板

主题六 高性能低成本氧化铝陶瓷基板

主题七 半导体封装陶瓷材料及性能评价

主题八 陶瓷基板应用状况与未来发展趋势

 

主办单位

中国先进陶瓷产业联盟

新之联伊丽斯展览有限公司

协办单位

中国硅酸盐学会陶瓷分会

中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会

陶瓷3D打印产业联盟

 

信息来源：

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1.2022 “第三届陶瓷基板与半导体封装应用” 产业发展高峰论坛

2.封装基板的AMB与DPC覆铜工艺与评价