半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料
1019半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料 对于半导体设备的研制,部件所使用的材料是影响设备性能的关键因素。特别是对于晶圆制造过程中的刻蚀机和PECVD设备,等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重...
查看全文半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料 对于半导体设备的研制,部件所使用的材料是影响设备性能的关键因素。特别是对于晶圆制造过程中的刻蚀机和PECVD设备,等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重...
查看全文摘要: JGC Holdings Corporation (JGC集团)将于 2023 年 12 月在宫城县富宫市高屋敷西区取得新土地,并计划设立子公司Japan Fine Ceramics Co., Ltd.(JFC)在 2024 年运营新工厂。新工厂将于2024年开始建设,...
查看全文摘要: 东芝电子元件及存储装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布,将在日本石川县的主要分立半导体生产基地(加贺东芝电子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圆制造工厂,以在需求...
查看全文http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/7大芯片关键核心材料介绍.mp3 芯片制造发展水平较高的国家(地区)主要集中在美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾。美国芯片产业规模约占全球的48%,主导着全球的...
查看全文2023(第七届)全国石英大会暨展览会 “2023(第七届)全国石英大会暨展览会”定于2023年11月15-17日在安徽蚌埠举办,大会组委会力争在规模和交流效果上实现进一步的提升,更好地通过这个平台助推石英行业发展。 本...
查看全文碳材料网链搜集:搜罗来自互联网相关知识或资讯 石墨: 石墨化与碳化是有什么区别? 负极材料离不开的话题|石墨化 一分钟搞清石墨负极材料的10个核心性能指标 锂电石墨负极生产必备“基材”:天然石墨与焦原料 石墨负...
查看全文注:电脑端查阅效果更佳 覆铜陶瓷基板主要企业名单(DBC&AMB)(排名不分先后) 序号 企业名称 网站 备注 1 北京漠石科技有限公司 http://www.moshtek.com/ 产品为高可靠AMB(活性金属钎焊工艺)陶瓷...
查看全文佩尔捷效应和温差制冷半导体 佩尔捷效应/帕尔贴效应是指当两种不同的半导体或者半导体与金属相接触并接通电流时,接触面处除产生焦耳热以外,还要吸热或放热,称为佩尔捷效应,而且这个效应是可逆的。与两个不同金...
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