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  • 半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料

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    半导体行业防等离子体腐蚀内衬材料 对于半导体设备的研制,部件所使用的材料是影响设备性能的关键因素。特别是对于晶圆制造过程中的刻蚀机和PECVD设备,等离子体通过物理作用和化学反应会对设备器件表面造成严重...

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  • 芯片7大关键核心材料

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    http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/7大芯片关键核心材料介绍.mp3 芯片制造发展水平较高的国家(地区)主要集中在美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾。美国芯片产业规模约占全球的48%,主导着全球的...

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  • 特种玻璃介绍

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    http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/特种玻璃介绍.mp3 特种玻璃 玻璃是一种与固体、液体不同的介稳态物质,处于复杂的多体相互作用体系,玻璃的中 程结构(如配位多面体键联)和长程结构多年来一直...

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  • 闪烁晶体探测器介绍

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    http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/闪烁晶体介绍.mp3 闪烁晶体探测器 闪烁晶体是指在X射线等高能粒子的撞击下,能将高能粒子的动能转变为光能而发出闪光的晶体。 人们利用闪烁材料的这种特性做成...

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  • 碳材料(石墨碳纤维石墨烯钻石等)

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    碳材料网链搜集:搜罗来自互联网相关知识或资讯 石墨: 石墨化与碳化是有什么区别? 负极材料离不开的话题|石墨化 一分钟搞清石墨负极材料的10个核心性能指标 锂电石墨负极生产必备“基材”:天然石墨与焦原料 石墨负...

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  • 覆铜陶瓷基板主要企业名单(DBC&AMB)

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    注:电脑端查阅效果更佳 覆铜陶瓷基板主要企业名单(DBC&AMB)(排名不分先后) 序号 企业名称 网站 备注 1 北京漠石科技有限公司 http://www.moshtek.com/ 产品为高可靠AMB(活性金属钎焊工艺)陶瓷...

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  • 佩尔捷(帕尔贴)效应和温差制冷半导体

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    佩尔捷效应和温差制冷半导体 佩尔捷效应/帕尔贴效应是指当两种不同的半导体或者半导体与金属相接触并接通电流时,接触面处除产生焦耳热以外,还要吸热或放热,称为佩尔捷效应,而且这个效应是可逆的。与两个不同金...

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