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1.5亿元耐思威光伏及半导体用陶瓷零部件生产建设项目签约落户浙江嘉兴海盐
672摘要： 11月11日，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户浙江海盐百步经济开发区。项目总投资1.5亿元，涉及年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0....
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半导体设备厂进入碳化硅衬底赛道
769摘要： 上机数控“转战”材料成功试制6吋SiC 11月6日，上机数控发布消息称，他们成功试制出6英寸碳化硅衬底，有效厚度达到20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。据了解，今年3月上机数控...
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三一硅能首根单晶硅棒在株下线
442摘要： 11月9日，由三一硅能生产的首根单晶硅棒在石峰区三一能源产业园顺利出炉，宣告该项目正式进入投产运营阶段。为响应国家“双碳”战略，依托三一集团在装备制造以及智能制造领域的经验积累助力我国新能源行业...
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湖南三安光电与需求方签署38亿元碳化硅芯片《战略采购意向协议》
405摘要： 11月7日，三安光电公告称其全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元。 ...
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村田制作所（Murata）计划投资人民币22亿元在江苏无锡增产MLCC
414摘要： 11月7日消息，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元），用于...
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