行业资讯

基本半导体与罗姆签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议

2022/11/15 716

摘要： 11月15日，基本半导体宣布，他们与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。今年下半年以来，基本半导体在碳化硅领域“斩获”颇多—— 7月份，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购...

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第三届国际石墨烯颁奖典礼(IGA 2022)隆重举行刘忠范院士斩获终身荣誉奖

2022/11/15 622

摘要： 2022年11月13日晚，全球石墨烯人的盛典——2022第三届国际石墨烯颁奖典礼于上海隆重举行，国际石墨烯颁奖典礼一经举办就得到了全球各国石墨烯人士的大力支持，成为了行业含金量最高的奖项。本届奖项由全球20...

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四川富乐华功率半导体总投资10亿元陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行

2022/11/15 721

摘要： 11月14日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 该项目自2022年6月底开工以来，克服极端高温、干旱和新冠肺炎疫情影响，不断刷新建设“进度条”，仅用时138天，项目涉及的11栋单体...

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1.5亿元耐思威光伏及半导体用陶瓷零部件生产建设项目签约落户浙江嘉兴海盐

2022/11/14 609

摘要： 11月11日，浙江耐思威智能制造有限公司光伏及半导体零部件生产建设项目签约落户浙江海盐百步经济开发区。项目总投资1.5亿元，涉及年产40万套光伏及半导体设备用陶瓷制品、3.5万套半导体设备用纯硅夹具、0....

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半导体设备厂进入碳化硅衬底赛道

2022/11/13 668

摘要： 上机数控“转战”材料成功试制6吋SiC 11月6日，上机数控发布消息称，他们成功试制出6英寸碳化硅衬底，有效厚度达到20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。据了解，今年3月上机数控...

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三一硅能首根单晶硅棒在株下线

2022/11/13 377

摘要： 11月9日，由三一硅能生产的首根单晶硅棒在石峰区三一能源产业园顺利出炉，宣告该项目正式进入投产运营阶段。为响应国家“双碳”战略，依托三一集团在装备制造以及智能制造领域的经验积累助力我国新能源行业...

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湖南三安光电与需求方签署38亿元碳化硅芯片《战略采购意向协议》

2022/11/13 342

摘要： 11月7日，三安光电公告称其全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元。 ...

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村田制作所（Murata）计划投资人民币22亿元在江苏无锡增产MLCC

2022/11/08 344

摘要： 11月7日消息，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建MLCC（积层陶瓷电容）材料新厂房，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元），用于...

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钠电池龙头、固态电池龙头双双再获巨额投资

2022/11/06 696

摘要： 11月4日，固态锂电池龙头北京卫蓝新能源宣布完成近 15 亿元 D 轮融资。据非官网消息，目前投后估值已经达到180亿。公司成立于2016年，不到6年已经是国家级专精特新小巨人企业，并且在北京房山、江苏溧阳、...

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武汉先进院攻克硅气凝胶低成本制备技术-常压干燥制备工艺

2022/11/06 357

摘要： 气凝胶被称为“世界上密度最小的固体”，是全球公认的最高效绝热、保温材料之王，可广泛应用于航空航天、建筑、石油化工、军事工业、热能工程、热工设备、交通运输等领域，全球市场空间预计超过百亿美元。在...

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