中电科十三所年产2000万只陶瓷封装(基板)项目签约石家庄市
733摘要: 陶瓷封装是核心电子元器件的重要组成部分,广泛应用于大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等元器件封装,是关键元器件自主化的重要条件,是国家重点支持的领域,有强...
查看全文摘要: 陶瓷封装是核心电子元器件的重要组成部分,广泛应用于大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等元器件封装,是关键元器件自主化的重要条件,是国家重点支持的领域,有强...
查看全文摘要: 11月17日,襄阳市全市电子信息产业链第三次联席会举行,会议现场举行电子信息产业链招商引资项目签约仪式。本次仪式上共签约3家企业,分别落户在高新区、东津新区、襄城区。其中,高新区与武汉利之达科技...
查看全文摘要: 11月16日,福莱特年产150万吨太阳能装备用超薄超高透面板及背板制造项目在南通通州湾示范区举行奠基仪式。项目一期总投资额约为38.85亿元,占地面积746.2亩,一期全面达产后,年产光伏压延玻璃150万吨。20...
查看全文摘要: 11月17日,珂玛高端装备用先进陶瓷材料和部件项目正式签约落户中新苏滁高新区。滁州市人民政府副市长余成林、中新苏滁高新区管委会主任杨广兰、中新苏滁(滁州)开发有限公司总裁何建埠及苏州珂玛材料科技...
查看全文摘要: 11月10日,爱迪特上会,创业板上市委公告称,爱迪特(秦皇岛)科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。11月14日,爱迪特过会并更新了创业板IPO招股书。在A股市场中,关于牙科的公...
查看全文摘要: 11月15日,天科合达举行了8英寸碳化硅新产品发布会,向行业宣布了8英寸产品的关键进展。 截至目前为止,全球共有15家企业成功研发出了8英寸碳化硅衬底,其中Wolfspeed已经在今年4月宣布8吋SiC量产。 查看...
查看全文摘要: 宝馨科技投资总额为18.6亿元制造第三代光伏电池异质结钙钛矿叠层电池,拟建设2GW薄片化切片生产线、2GW光伏异质结电池、2GW光伏异质结组件项目,项目建设期限为2023年4月至2024年4月。 钙钛矿主要吸收中短...
查看全文摘要: 11月15日,基本半导体宣布,他们与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。今年下半年以来,基本半导体在碳化硅领域“斩获”颇多—— 7月份,基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购...
查看全文摘要: 2022年11月13日晚,全球石墨烯人的盛典——2022第三届国际石墨烯颁奖典礼于上海隆重举行,国际石墨烯颁奖典礼一经举办就得到了全球各国石墨烯人士的大力支持,成为了行业含金量最高的奖项。本届奖项由全球20...
查看全文摘要: 11月14日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目封顶仪式在内江经开区举行。 该项目自2022年6月底开工以来,克服极端高温、干旱和新冠肺炎疫情影响,不断刷新建设“进度条”,仅用时138天,项目涉及的11栋单体...
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