碳化物

广东芯粤能半导体公司投资建设面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造项目

2022/12/25 568

摘要： 广东芯粤能半导体有限公司位于广州南沙，公司投资建设的面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造项目已被列为广东“强芯工程”重大项目，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器，主要应用于新能源汽...

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安徽两地计划引入SiC外延企业以及积塔碳化硅6吋线（SiC项目将超9个）

2022/12/15 792

摘要： 最近，安徽两地计划引入SiC外延企业以及积塔碳化硅6吋线。从2021年底至目前，签约落户安徽的还有7个SiC项目。 查看更多请点击以下来源链接。 信息来源： （以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，...

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浙江大和半导体产业园三期项目（高纯硅、氧化铝、碳化硅）封顶

2022/12/04 769

摘要： 今年3月，浙江大和半导体产业园三期项目正式启动，同年7月，浙江大和半导体产业园三期项目开工奠基。11月30日，浙江大和半导体产业园三期项目封顶。该项目计划总投资约20亿元，由浙江盾源聚芯半导体科技有...

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希科半导体科技（苏州）召开6英寸碳化硅（SiC）外延片投产新闻发布

2022/12/02 471

摘要： 中国苏州，2022年11月23日——希科半导体科技（苏州）有限公司于苏州纳米科技城召开碳化硅（SiC）外延片投产新闻发布会。会上公司创始人、总经理吕立平宣布，公司采用国产CVD设备和国产衬底生产的6英寸SiC外...

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山东华贸集团总投资24.7亿元在天水市开工建设氮化硅碳化硅复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目

2022/11/29 638

摘要： 11月25日上午，总投资24.7亿元的复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目在天水市清水县正式开工建设。复合陶瓷耐材一体化综合循环利用项目由山东华贸控股集团投资建设，占地面积517.1亩，该项目将新建4条复合...

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天科合达举行了8英寸碳化硅新产品发布会

2022/11/16 345

摘要： 11月15日，天科合达举行了8英寸碳化硅新产品发布会，向行业宣布了8英寸产品的关键进展。 截至目前为止，全球共有15家企业成功研发出了8英寸碳化硅衬底，其中Wolfspeed已经在今年4月宣布8吋SiC量产。 查看...

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基本半导体与罗姆签订车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议

2022/11/15 719

摘要： 11月15日，基本半导体宣布，他们与罗姆签订了车载碳化硅功率器件战略合作伙伴协议。今年下半年以来，基本半导体在碳化硅领域“斩获”颇多—— 7月份，基本半导体与广汽埃安签订了《战略合作协议》和《长期采购...

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半导体设备厂进入碳化硅衬底赛道

2022/11/13 672

摘要： 上机数控“转战”材料成功试制6吋SiC 11月6日，上机数控发布消息称，他们成功试制出6英寸碳化硅衬底，有效厚度达到20毫米，经加工后衬底片的微管、位错等各项指标均达国内领先水平。据了解，今年3月上机数控...

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湖南三安光电与需求方签署38亿元碳化硅芯片《战略采购意向协议》

2022/11/13 342

摘要： 11月7日，三安光电公告称其全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元。 ...

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汉京半导体材料宣布完成数千万元天使轮融资用于半导体设备用碳化硅制品生产

2022/11/02 467

摘要： 11月1日消息，汉京半导体材料有限公司宣布完成数千万元天使轮融资，浙商创投独家投资。本轮融资将主要用于半导体设备用碳化硅制品的研发投入、和设备采购等。 辽宁汉京半导体材料有限公司（简称：汉京半导...

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