碳化物

第三代半导体材料SiC引领行业变革

2023/04/14 637

摘要： SiC是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据Wolfspeed预计，2022年全球碳化硅器件市场规模达43亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望...

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20多家SiC半导体相关企业获得金额超23亿融资

2023/03/22 338

摘要： 第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括： 天科合达：是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖...

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2月SiC市场回顾 多个项目发布动态进展

2023/03/08 380

碳化硅产业月刊-2月

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浙江诺企利实业总投资1.5亿元计划成立中科圣研（富阳）研究院研究半导体碳化硅技术

2023/02/23 303

摘要： 2月17日，杭州市富阳区举行一季度项目集中签约暨招商出征大会。会上，产业项目集中签约23个、总投资160.7亿元，涉及智能物联、高端装备、新材料等。其中一个项目是：中科圣研（富阳）研究院项目。据悉，该...

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国内相关企业在8英寸SiC衬底上的进度汇总

2023/01/30 340

摘要： 近年来，下游需求带动下，SiC衬底正在从6英寸开始向8英寸推进，更大的衬底尺寸，意味着单片SiC晶圆能够制造出的芯片数量更多，晶圆边缘浪费减少，单芯片成本降低。2022年3月份，烁科率先对外发布“8英寸N型...

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哈尔滨科友半导体公司通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8寸的碳化硅单晶

2023/01/07 692

摘要： 在科友第三代半导体产学研聚集区紧张投产过程中，科友半导体试验线再传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。这是科友半导...

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平煤神马集团半导体芯片材料碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线

2023/01/07 345

摘要： 1月4日，记者从中国平煤神马集团获悉，该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南...

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湖南德智新材料在株洲总投资约2.5亿元建半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

2023/01/05 768

摘要： 12月30日上午，湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工。半导体用碳化硅蚀刻环项目位于株洲高新区新马工业园，项目全部建成运营后，预计年均营收将达6亿元。碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环...

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2022年国内共有约31起合计金额超过33亿元关于碳化硅半导体的融资案

2023/01/05 436

摘要： 2022年国内共有约31起合计金额超过33亿元关于碳化硅的融资案 12月：芯聚能/南砂晶圆/忱芯科技 11月：东莞市中科汇珠半导体/瑶芯微 10月：飞锃半导体/致瞻科技 9月：基本半导体 8月：海科（嘉兴）电力科技...

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湖南三安获得新能源汽车品牌5.24亿美元的SiC订单

2023/01/02 381

摘要： 三安光电的子公司湖南三安将在未来几年内为一家知名汽车制造商的新电动汽车产品线供应SiC芯片。 协议中的SiC芯片将在湖南三安位于长沙的超大晶圆厂生产，据称这是中国首个垂直整合的SiC晶圆制造服务平台，...

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