晶盛机电举行总投资21.2亿“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式
606摘要: 11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市...
查看全文摘要: 11月4日,晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式,旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关,实现国产化替代,这一举措标志着晶盛机电在半导体材料领域的技术实力和市...
查看全文摘要: 9月21日,河南(平顶山)电子半导体产业园,中宜创芯公司年产2000吨电子级碳化硅粉体项目试生产,为加快建设国家级第三代半导体产业基地、助力平煤神马集团打造世界一流企业、平顶山奋进百强市注入了“芯”...
查看全文摘要: 近日嵊州市先进制造业强市建设“4173”行动暨“三个一批”项目推进大会召开,现场进行了集中签约、集中开工、集中投产仪式,本次共有22个项目签约,总投资达160多亿元,其中有两个项目值得特别关注: 高纯度碳...
查看全文摘要: 近日,宁波伏尔肯科技股份有限公司披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿),保荐人为华泰联合证券。伏尔肯是一家国内的碳化硅、碳化硼陶瓷材料及制品生产商。本次发行前,公司实际控制...
查看全文摘要: 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅...
查看全文摘要: 6月8日,由浙江吉成新材股份有限公司投资建设的浙江吉成先进陶瓷材料产业基地项目签约落户望城经开区。项目计划投资12亿元,分两期建设工业用节能型窑炉窑具及其核心零部件生产基地、研究院及总部大楼。 ...
查看全文摘要: 近日,安森美(onsemi)公布其2023财年第1季度业绩,第1季度收入19.597亿美元,同比增长1%,汽车市场收入同比增长38%,占总收入的50%,创历史新高,汽车和工业终端市场共占收入的79%,创历史新高。安森美总...
查看全文摘要: 上证报中国证券网讯北京天科合达半导体股份有限公司5月3日在其官网发布,英飞凌正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化,并与天科合达签订了一份长期协议,以确保获得更多、且具有竞争力的碳化硅材料供应...
查看全文摘要: 4月24日,基本半导体车规级碳化硅芯片产线通线仪式在深圳市光明区举行。该产线的顺利通线,将全面提升大湾区第三代半导体制造实力和核心竞争力,助力国内车规级碳化硅芯片供应链实现自主可控。基本半导体...
查看全文摘要: 长春新区锚定特种陶瓷材料产业,谋划建设北湖科技开发区特陶产业园,以绿色与健康新材料、高端装备新材料、信息与智能产业新材料为主导方向,推动先进基础材料产业转型升级,打造百亿特种陶瓷材料产业集群...
查看全文