宜兴陶瓷耐材产业向“新”而行
386摘要: 一枚电子元器件封装外壳能在太空零下200多摄氏度、水下1万多米的极端环境下,依旧保持稳定的气密性和高效的导电、导热能力;一个不起眼的氮化硅陶瓷球,在每分钟60万次的高转速下仍能实现自润滑;一个只有...
查看全文摘要: 一枚电子元器件封装外壳能在太空零下200多摄氏度、水下1万多米的极端环境下,依旧保持稳定的气密性和高效的导电、导热能力;一个不起眼的氮化硅陶瓷球,在每分钟60万次的高转速下仍能实现自润滑;一个只有...
查看全文摘要: 目前,位于张家港市保税区的灿勤科技园项目正在建设中。灿勤科技园由江苏灿勤科技股份有限公司投资18.83亿元兴建,将于明年开始分批投产。项目建成后预计年生产陶瓷介质滤波器规模2亿套,同时将建成电子陶...
查看全文摘要: 近日,中江科易关联公司南京中江新材料科技有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)为股东,同时注册资本由3000万人民币增至3529.41万人民币。 南京中江新材料科技有限公司成立于...
查看全文摘要: 近日,浙江德汇电子陶瓷有限公司发生工商变更,新增股东包含北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)。德汇电子公司官网显示,德汇电子从事电子陶瓷金属化及其相关电子元器件开发、生产和销售,产品...
查看全文摘要: 8月11日,在2023年泰兴(上海)投资推介会上,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰兴高新区。这是江苏产研院泰州分院/泰州市产业技术研究院成立后的...
查看全文摘要: 日本被动元件巨头Murata计划通过扩大其在东南亚的生产能力来提高其多层陶瓷电容器的产量。这家为苹果iPhone供应零部件的公司将在菲律宾Batangas省投资112亿日元(7820万美元)建设一座新工厂。这座两层楼...
查看全文摘要: 日前,安徽陶芯科半导体新材料有限公司宣布投资1.2亿元,该项目分三期投资建设,建设高性能陶瓷覆铜基板生产项目。其中一期年产120万片DBC覆铜陶瓷基板已于6月建设完毕进入投产阶段,新增产值1.5亿元,年...
查看全文摘要: 7月19日,日本磁性技术控股股份有限公司(Ferrotec Holdings Corporation)董事长贺贤汉在董事会上宣布,其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资...
查看全文摘要: 康达新材7月20日公告,拟以全资子公司北京康达晟璟科技有限公司使用自有或自筹资金收购上海晶材新材料科技有限公司100%股权。公告显示,晶材科技成立于 2016 年,多年来专注于高端电子陶瓷材料的国产 化应...
查看全文摘要: 近日,国投创业宣布领投高性能陶瓷封装基板企业浙江德汇电子陶瓷有限公司,支持企业加速活性金属钎焊(简称“AMB”)陶瓷封装基板产业化进展,助力解决功率器件关键封装基板“卡脖子”问题。本次战略领投德汇...
查看全文