四川豫顺新材料总投资13.2亿元半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
722摘要: 11月28日,内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行,内江集中推进114个重大项目,总投资434.96亿元,涵盖产业发展、基础设施、民生社会事业、生态环...
查看全文摘要: 11月28日,内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行,内江集中推进114个重大项目,总投资434.96亿元,涵盖产业发展、基础设施、民生社会事业、生态环...
查看全文摘要: 11月24日,市委书记曹慧泉在醴陵主持召开陶瓷产业发展调研座谈会,听取意见建议。他强调,要深入贯彻落实省委、省政府部署要求,加快转型升级、构建良好生态,推动醴陵陶瓷产业进一步做精做深、做大做强,...
查看全文摘要: 11月24日,湖南省第十四届农业机械、矿山机械、电子陶瓷产品博览会暨首届先进制造新材料博览会(简称“湘博会”)在娄底开幕,300余家企业携各自的名优特新产品参展,2万余平方米的展区成为机械、陶瓷、材料产...
查看全文摘要: 据苏州昀冢电子科技股份有限公司官网了解,近日该公司全资子公司池州昀冢电子科技有限公司MLCC产品已经正式进入量产阶段。池州昀冢MLCC工厂自2021年开工建设,经过团队不懈的努力,通过初期样品开发阶段,...
查看全文摘要: 据TrendForce集邦咨询表示,2023~2024年MLCC市场需求进入低速成长期,产业成长空间有限,2023全年MLCC需求量预估约41,930亿颗,年增率仅约3%,主要应用市场是智能手机、车用、PC等。由于全球经济环境充满...
查看全文摘要: 11月9日,申玥寇西摩半导体(湖州)有限公司在湖州吴兴高新区开业。吴兴高新园区消息称,这标志着由吴兴高新区和吴兴人才产业集团联合引进的申玥半导体(深圳)有限公司在湖州的首个项目半导体陶瓷劈刀生产...
查看全文摘要: 株式会社村田制作所已开发出面向汽车ECU(电子控制单元)中使用的处理器、超小(0.5mm×1.0mm)且超薄的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器“LLC15SD70E105ME01”,并于9月开始量产。尺寸标准值:0.16 ± 0.02 mm...
查看全文摘要: 10月31日,益阳信维电子科技产业园开园暨MLCC投产仪式在益阳高新区举行。 MLCC是世界上用量最大、发展最快的片式元件,也是我国电子信息产业领域“卡脖子”的关键技术产品之一。在国家发布的《基础电子元器...
查看全文摘要: 福建华清电子材料科技有限公司完成数亿元C轮融资。本轮融资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金联合参与投资,其他投资人包括中车资本、元禾厚望、正奇资本、华金资本等。 据了解,华清电子成立于2004年8月...
查看全文摘要: 近日,江苏东台高新技术产业开发区两个省级重大项目相继竣工投产。继上月百亿晶澳光伏科技“组件+电池”两大主题生产线竣工投产后,又迎来海古德功率半导体(一期)项目竣工庆典活动。盐城市委书记周斌出席...
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