半导体

天瑞硅材料8万吨电子级粒状多晶硅产业升级项目

2022/08/23 760

摘要： 新建8万吨电子级粒状多晶硅产能分为两部分：老厂区改造新增2.5万吨粒状多晶硅产能和新建厂区5.5万吨粒状多晶硅产能。其中2.5万吨粒状多晶硅主要生产装置包括硅烷生产系统（冷氢化单元、精馏单元、硅烷罐区...

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哈尔滨科友半导体预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底

2022/08/23 638

摘要： 8月18日，位于哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用，标志着哈尔滨高新区以科友第三代半导体产学研聚集区为主要承接载体，初步形成了集研发、生产、制造等产学研一体化集成电路产业...

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西安奕斯伟硅产业基地扩产加速12英寸大硅片国产化

2022/08/22 715

摘要： 6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。本次扩产项目投产...

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ONSEMI安森美碳化硅工厂建成，晶圆产能增五倍

2022/08/22 681

摘要： 近日，安森美位于美国新罕布什尔州的碳化硅(SiC)工厂落成。据了解，该基地将使安森美到2022年年底的SiC晶圆产能同比增加五倍。安森美表示，公司未来三年将实现40亿美元的SiC收入，2022年的SiC的收入将比去...

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日企东芝电子元件及存储装置公司将投资约1000亿日元建新厂扩产功率半导体产能

2022/07/27 749

摘要： 东芝电子元件及存储装置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布，将在日本石川县的主要分立半导体生产基地(加贺东芝电子公司)建造一座新的300毫米(12吋)晶圆制造工厂，以在需求...

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山东省第三代半导体产业发展“十四五”规划

2022/06/29 949

摘要： 第一代半导体材料，发明并实用于20世纪50年代，以硅（Si）、锗（Ge）为代表，特别是硅，构成了一切逻辑器件的基础。我们的CPU、GPU的算力，都离不开硅的功劳。第二代半导体材料，发明并实用于20世纪80年代...

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2022年两会提案-台盟中央：关于进一步加快半导体精密陶瓷部件产业发展的提案

2022/03/11 1123

摘要： 关于进一步加快半导体精密陶瓷部件产业发展的提案 作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。可以说，精密陶瓷部件是整个半导体产业...

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