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湿敏半导体简介
557湿敏半导体简介
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轻质尖晶石空心球陶瓷
655轻质尖晶石空心球陶瓷的制备、结构与性能 镁铝尖晶石具备高熔点((2135±20) ℃)、低热导率(1000 ℃时为5.82 W/(m·K))、低热膨胀系数(20～1000 ℃时为7.6×10-6 ℃-1)以及良好的抗热震稳定性等一系列优良性能。除此之外...
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电力线路用绝缘子介绍
965http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/电力线路用绝缘子.mp3 视频：电力线路用陶瓷绝缘子介绍 电力线路用绝缘子 外文名insulator 线路绝缘子是一种工业产品，用于高压和超高压交、直流输电线路中绝...
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透气塞用耐火材料介绍
702http://tetaohome.com/wp-content/uploads/2023/05/透气塞用耐火材料介绍.mp3 透气塞用耐火材料介绍 为了提高透气塞的使用性能及寿命，要求其制备材料满足抗热震性能好及不易被钢水润湿的需求。在高温和真空下，...
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第四代电子封装热沉材料-金刚石热沉材料介绍
1068第四代电子封装热沉材料-金刚石热沉材料介绍 热沉材料，由于要与芯片紧密贴装，需要考虑2大基本性能要求：高的热导率(thermal conductivity，TC)和匹配的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)。 金...
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