摘要：
2月5日，中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目在中江县开工建设，该项目是在重点目标任务认领大会以后，中江高新区首个新开工项目，预计投入5亿元，投入流延设备、冲孔冲腔设备等50余台/套，建设陶瓷生产线，计划2024年底正式竣工投产。据了解，中江立江电子有限公司是一家集半导体研发、生产、销售为一体的高新技术企业。目前已形成完整的半导体核心器件产品供应链，在半导体封装领域取得了50多项专利技术。此次电子陶瓷封装产业化项目的启动标志着中江将正式步入半导体封装新领域。
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