平煤神马集团半导体芯片材料碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线

摘要：

1月4日，记者从中国平煤神马集团获悉，该集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。这不仅标志着该集团新能源新材料产业再添“新军”，而且填补了河南省第三代半导体产业领域空白。2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。据介绍，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游利用煤、焦炉煤气制备高纯氢、针状焦、电子硅、区熔硅等原料优势，下游对接储能锂电和光伏等产业，能快速形成全国乃至世界领先的“煤—氢气—针状焦—高纯硅烷—碳化硅—碳化硅半导体—储能锂电和光伏”高品质产业链，为河南打造国家创新高地提供更加有力的产业支撑。

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1.平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线 填补河南省第三代半导体产业领域空白