湖南德智新材料在株洲总投资约2.5亿元建半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工

摘要：

12月30日上午，湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目竣工。半导体用碳化硅蚀刻环项目位于株洲高新区新马工业园，项目全部建成运营后，预计年均营收将达6亿元。碳化硅蚀刻环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材，寿命和稳定性远超传统的石英蚀刻环，在半导体芯片产业链上是一种不可或缺的重要材料。湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。该项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造。据了解，湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的企业。

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