川投信产宏科电子一期总投资约5.3亿元集成电路封装管壳（HTCC）项目在成都开工

摘要：

12月20日，川投信产宏科电子新型电子元器件及集成电路生产项目开工建设奠基仪式在成都经济技术开发区成功举行。

项目占地90余亩，建筑面积9.4万平方米，一期总投资约5.3亿元，预计2025年建成投入使用。项目建成后，将成为宏科电子高技术新型产业门类发展的第二基地。此次奠基仪式标志着宏科电子新型电子元器件及集成电路生产项目的正式开工建设。该项目将围绕高可靠集成电路封装管壳（HTCC）产品，大力迎合信创生态需求，填补国内高端市场供应缺口，加快技术创新和生产研发的脚步，有力推进宏科电子新兴产业战略布局。同时也将集聚宏科电子发展新势能，助推宏明电子成为全国领先的电子元器件智造企业，巩固川投信产电子信息板块产业的做大做强。

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