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中电科十三所年产2000万只陶瓷封装(基板)项目签约石家庄市

分类:电子 行业资讯 733 0

摘要:

陶瓷封装是核心电子元器件的重要组成部分,广泛应用于大规模集成电路、射频器件和电路、半导体光电器件、MEMS器件、电力电子器件等元器件封装,是关键元器件自主化的重要条件,是国家重点支持的领域,有强劲的市场需求。中国电子科技集团公司第十三研究所是国内高端集成电路陶瓷封装的供应商,是国内用户范围最广、供货能力最强的陶瓷封装研制单位。项目选址石家庄市鹿泉开发区,拟建设完整陶瓷封装研发生产厂房及配套设施,满足2000万只/年产能需求。项目总投资25亿元。通过本项目建设,可充分发挥中国电子科技集团公司第十三研究所的技术优势和产业优势,打造领先的陶瓷封装研制生产基地。

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