湖南三安光电与需求方签署38亿元碳化硅芯片《战略采购意向协议》

摘要：

11月7日，三安光电公告称其全资子公司与主要从事新能源汽车业务的需求方签署碳化硅芯片《战略采购意向协议》，基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估该金额总数为38亿元。

新能源电动车中采用碳化硅芯片，将使电驱装置的体积缩小80%，降低电机行驶损耗60%以上，显著提高续航。因此，小鹏、特斯拉、比亚迪等一众车企近年来均推出了相关碳化硅车型。受新能源汽车的快速增长，近年来的碳化硅芯片市场进入景气期，据法国Yole机构统计，2021年碳化硅功率器件的市场规模约10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元。不过，目前行业仍是海外厂商天下。衬底及外延片由Wolfspeed为龙头，下游的功率器件则主要由意法半导体、安森美、英飞凌等厂商占领市场。国内厂商方面，衬底材料方面，天岳先进、天科合达等企业的碳化硅项目均有进展；外延材料则有瀚天天成、东莞天域等；下游的功率器件厂商有时代电气、斯达半导、泰科天润等。

查看更多请点击以下来源链接。

信息来源：

（以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，若有侵权请及时告知以便删除）

1.38亿！半导体龙头也乘“新能源”东风