哈尔滨科友半导体预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底

摘要：

8月18日，位于哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用，标志着哈尔滨高新区以科友第三代半导体产学研聚集区为主要承接载体，初步形成了集研发、生产、制造等产学研一体化集成电路产业带。

科友第三代半导体产学研聚集区项目由哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司（简称科友半导体）与哈尔滨新区共同投资10亿元建设，将打造包括技术开发、装备设计等在内的全产业链的科技成果转化及产业化应用研究集聚区，并以哈尔滨为总部，打造国家级第三代半导体装备与材料创新中心，成为我省第三代半导体材料研发及装备制造的新高地。从2021年7月正式开工以来，项目始终抢抓工期，短短一年多时间，就完成了一期2万平方米厂区的建设。

目前，科友半导体研制的碳化硅感应长晶炉已实现99%的部件国产化替代，电阻式长晶炉也具备投产条件。在碳化硅晶体生长方面，科友半导体在6英寸碳化硅单晶厚度上突破32毫米，达到国内领先。目前生产车间里已经安装完100台长晶炉，后续还要安装100台。预计年底全部达产后可形成年产能10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。按照企业发展规划，未来两年科友半导体将实现年产20万-30万片碳化硅衬底的产能，成为全球碳化硅衬底重要供应商之一。

哈尔滨共有18家相关重点科研机构从事与第三代半导体产业相关的研究，覆盖了从辅材、装备、衬底到应用的全产业链。哈尔滨第三代半导体产业在部分领域已从行业跟跑变成领跑。在产业链上游，已成长出多家拥有关键核心技术的企业：晶彩公司可生产纯度高于6N的半导体级SiC多晶粉粒径产品；奥瑞德光电的“大尺寸、高品质”蓝宝石晶体生长技术目前已达到国际先进水平；科友半导体成功实现4-6英寸的SiC晶体量产，已形成氮化铝衬底片供应能力，打破了国外封锁。在产业链下游，哈晶体管厂与哈工大、49所在第三代半导体的可靠性评估与加固技术方面开展合作，推动了宇航和军用第三代半导体的发展；固泰电子已成功进入国内外汽车大厂供应链。

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1.科友第三代半导体产学研聚集区一期投产