福建华清电子拟定总投资20亿元半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地涪陵

摘要：

与涪同心，向新而行。11月8日，“央渝同行”（涪陵）发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动顺利举行。活动邀请央企、渝企、民企和外企共计近170家企业相聚涪陵，共建产业新高地，共创发展新生态。活动签约项目67个，协议资金830亿元。市委常委、市政府常务副市长陈新武宣布项目开工并见证项目集中签约。市国资委党委书记、主任曾菁华，涪陵区委书记黎勇，部分市级单位相关负责人参加活动并见证项目集中签约。部分央企、渝企、民企、外企有关负责人，区四大班子有关领导参加。区委副书记、区政府区长刘忠主持活动。

活动期间，还举行了重点项目集中开竣工仪式，其中，开工重点项目22个，总投资58.8亿元；竣工重点项目20个，总投资74.9亿元。

福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地涪陵。据了解，福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目将在白涛工业园区临港组团建设生产基地，拟定总投资20亿元，全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设，产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板、高纯氮化硅粉、氮化硅陶瓷基板、陶瓷加热盘、静电吸盘等为主。该项目落地后，将进一步提升涪陵区电子信息产业能级，带动上下游产业链同步发展，不断壮大百亿级新一代电子信息制造业产业集群。

福建华清电子材料科技有限公司通过引进清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”国家863重点科研成果，经过多年产业化研发及改进，形成了具有自主知识产权的发明专利技术，填补了行业空白，系国内首家具备批量生产能力大规模生产高性能氮化铝电子陶瓷基本材料的国家高新技术企业，其产品市场占有率国内第一，全球前三，广泛应用于通讯、功率模块（IGBT）、汽车电子等领域。公司研发生产的高性能电子陶瓷材料是国家急需发展的关键基础材料和半导体芯片零部件，可实现半导体器件国产化替代，是为国家解决被“卡脖子”的半导体所需材料。涪陵区招商专班成员们对该项目非常感兴趣，表示：“假如福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目落户涪陵，必将进一步完善涪陵半导体产业链，引领涪陵战略性新兴产业发展，是当之无愧的好项目。”

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