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全球行业领先企业罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业

分类:半导体 电子 行业资讯 27 0

摘要:

10月11日,全球行业领先企业罗杰斯规划总投资1亿美元的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目在苏州工业园区开业。市长吴庆文,罗杰斯公司全球总裁、首席执行官科林·古威亚出席活动。罗杰斯是工程材料行业的全球领导企业,秉持“本地化策略、全球化服务”理念,罗杰斯苏州公司在新产品导入、精益化改善、创新型拓展中持续提升自身能级,销售业绩占到全球的近一半。此次投资设立的高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造项目,预计在2025年实现全面交付,未来达产后年营收可达2亿美元规模,将使罗杰斯苏州公司发展成为集先进制造基地、亚太研发中心、亚太区总部为一体的综合性产业基地。罗杰斯在高端半导体功率模块陶瓷基板研发制造领域全球领先、市场份额超过40%,产品主要应用于新能源汽车领域和可再生能源领域,客户包括特斯拉、英飞凌、大陆、博世、比亚迪等业内头部企业。罗杰斯全球高级副总裁、先进电子解决方案事业部总经理曹祉骐;市政府秘书长俞愉,苏州工业园区主要负责同志等参加活动。

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1.全球行业龙头罗杰斯新项目落子苏州 吴庆文出席

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