联瑞新材4月4日公告15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段

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联瑞新材4月4日公告：近日接受机构调研时表示，目前公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目已处于点火试车阶段，产能释放预计在2023年三、四季度。公司主营业务是无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料，下游高尖端领域的应用与发展对于公司业务发展有积极的推动作用。公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。

2021年8月15日，联瑞新材发布公告，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目，项目选址地点位于江苏省连云港市高新区，项目建设周期为15个月。

公司拥有五大产品线，其中，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司；球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。

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