2023年3月第三代半导体产业信息简报

摘要：

国内第三代半导体产业动态 
一、政策及市场动向
1、甘肃武威“2023年政府工作报告”重点提及碳化硅等材料产业转型升级
2、国产碳化硅功率芯片打入了日本市场
3、更多地铁线路搭载碳化硅技术
4、碳化硅技术在国内外多家车企加速上车
二、技术和产品
1、红米300W GaN快充刷新手机快充记录
2、广汽埃安宣布900V碳化硅电驱技术取得突破性进展
3、台湾中山大学晶体研究中心生长出6英寸导电型4H SiC单晶
4、盛新材料成功产出台湾首片8英寸SiC衬底
5、厦门大学成功实现8英寸SiC同质外延生长
6、万年芯微电子推出首款SiC MOSFET技术的PIM模块
7、国星光电SiC-SBD通过车规级认证
8、连城数控首次研制的液相法碳化硅长晶炉顺利下线
三、产业进展
1、企业/项目动态
（1）博康半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工
（2）山东加睿晶欣年产10万片2英寸氮化镓单晶衬底项目环评表公示
（3）博格华纳碳化硅模块项目启用
（4）爱仕特与台湾汉磊达成多方面重要合作
（5）扬帆半导体“年产碳化硅衬底材料3万片项目”环评表对外公布
（6）中核纪元之光碳化硅材料生产厂房及配套工程建设项目即将开建
（7）总投资达80亿元的天域半导体建设项目在东莞动工
（8）广东光大第三代半导体科研制造中心1区项目动工
（9）中国中车中低压功率器件产业化项目开工
（10）世纪金光北京6英寸碳化硅晶圆线将升级改造
（11）联合电子碳化硅模块项目今年6月竣工
（12）飓芯科技国内首条GaN激光器芯片量产线投产
（13）博世近68亿汽车级碳化硅项目奠基开工
（14）安徽西电芜湖研究院举办宽禁带半导体器件试制线通线仪式
（15）清华大学苏州汽车研究院和至信微电子签约共建“碳化硅联合研发中心”
（16）泰科天润北京总部项目举行开工奠基仪式
（17）宝士曼半导体实验室顺利完成第一个客户项目
（18）盛美上海获国内SiC衬底制造商订单
2、投资扩产
（1）总投资5.3亿元 深圳华芯邦碳化硅芯片封装项目签约
（2）总投资25亿元 碳化硅半导体产业基地项目签约
（3）总投资4.2亿元 华凯科技建SiC封装项目
（4）碳化硅器件应用制造项目落户徐州高新区
（5）总投资10.59亿元 通科半导体芯片封装测试产业项目奠基动工
（6）平煤神马与平发集团投资7亿元生产碳化硅高纯粉体
（7）总投资2.5亿元 合盛硅业上海研发中心在南翔动工
3、资本动态
（1）瞻芯电子完成数亿元B轮融资
（2）利普思完成超亿元Pre-B轮融资
（3）中科意创完成了数千万元人民币A+轮融资

国外第三代半导体产业动态 
一、政策及市场动向
1、美国初创公司H3X开始向客户交付高功率密度碳化硅电动机
2、日本经济产业省推动日本功率半导体产业的重组整合
3、特斯拉宣称下一代驱动单元SiC将减少75%引市场热议
4、美国总统拜登“投资美国”之旅第一站视察Wolfspeed总部
二、技术和产品
1、东京大学孵化公司Gaianixx计划使用“中间膜”技术提升外延质量
2、昭和电工官宣开发出第三代SiC外延片并开始量产
3、EEMCO同莱奥本矿业大学利用数字建模提升SiC晶体生长质量
4、GaN Systems发表最新11kW/800V氮化镓车载充电器参考设计
三、产业进展
1、企业/项目动态
（1）Coherent官宣未来五年内SiC晶圆产量至少增加六倍
（2）Onsemi与宝马汽车集团签署长期供货协议
（3）Aehr获得价值约4600万元SiC设备部件订单
（4）Wolfspeed与美尔森、西格里碳素公司达成长期供应协议
（5）罗姆预计在碳化硅方面五年投入约87-112亿元
2、投资扩产
（1）SweGaN官宣在瑞典建造GaN外延生产设施
（2）约133亿元 三菱电机官宣向功率器件业务投资扩产
（3）丰田通商联合关西学院成立SiC功率半导体晶圆研发公司
3、资本动态
（1）总价57.4亿！英飞凌收购GaN Systems
（2）NI收购德国SET GmbH

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