2023年初氮化镓项目情况

摘要：

3月6日辽宁百思特达半导体旗下氮化镓项目获得新进展——2吋&4吋外延片处于试生产和产品认证阶段，正式投产后，可实现月生产2500片的产能。

3月6日博康半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目正式开工，总投资约6亿元。

2月16日东科半导体表示旗下总投资5.5亿元的“超高频氮化镓电源管理芯片项目”已竣工，正在进行厂房装修和生产线调试，预计4月底投产。主要从事氮化镓超高频AC/DC 电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。

1月11日仙芈智造新型智能功率模组(IPM)研发生产基地项目正式开工。该项目总投资5亿元，建成后可实现年产3000万颗工业级IPM产品、1000万颗汽车级IPM产品、1000万颗氮化镓芯片封装产能，预计全部投产后年销售收入可达12亿元。

1月10日中铁建工集团旗下“中国电科射频集成电路产业化项目”已经建成完工，该项目总投资超过30亿元，建成后将形成年均5亿只射频集成电路，6万片4～6英寸氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。

1月5日江西省上饶市万年县人民政府与上海格晶半导体就氮化镓第三代半导体产业化项目进行了签约。该项目总投资达25亿元，项目投产后可实现年产5万片8吋GaN功率器件，成为江西省第一家，中国第二家量产氮化镓车载功率器件的晶圆厂。

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1.这个GaN项目开始试产，年产能3万片

2.总投资约6亿元，博康嘉兴氮化镓射频功率芯片先导线项目开工

3.第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展