2022年国内共有约31起合计金额超过33亿元关于碳化硅半导体的融资案

摘要：

2022年国内共有约31起合计金额超过33亿元关于碳化硅的融资案

12月：芯聚能/南砂晶圆/忱芯科技

11月：东莞市中科汇珠半导体/瑶芯微

10月：飞锃半导体/致瞻科技

9月：基本半导体

8月：海科（嘉兴）电力科技有限公司/臻驱科技/眉山博雅新材料股份有限公司/成都蓉矽半导体

7月：瀚天天成

6月：东莞天域半导/深圳市重投天科半导体有限公司/芯塔电子/杭州谱析光晶/浙江晶越半导体有限公司/南京宽能半导体有限公司

5月：碳化硅芯片设计公司至信微

4月：东莞清芯半导体科技有限公司/利普思半导体

3月：昕感科技/锐骏半导体/安建半导体/芯朋微/忱芯科技（UniSiC）/美浦森/天狼芯半导体/南京百识电子

1月：南京芯干线科技有限公司

 

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