2021-2023年AMB活性金属钎焊陶瓷基板相关企业融资及项目汇总

摘要：

AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）工艺技术是DBC（Direct Bond Copper，直接覆铜）工艺技术的进一步发展，是利用钎料中含有的少量活性元素Ti、Zr与陶瓷反应生成能被液态钎料润湿的反应层，从而实现陶瓷与金属接合的一种方法。AMB工艺制程与DBC工艺制程总体一致，区别主要在铜箔清洗后设置了焊料印刷/焊片贴附工序且在蚀刻去膜时设置了焊料蚀刻工序。AMB采用真空钎焊炉进行烧结，DBC采用烧结炉进行烧结，目前国产设备可满足要求。AMB 最核心的是焊料， 国内企业如亚通新材、海外华昇、华光新材有进行开发，AMB陶瓷基板企业（如博敏电子）也有自研焊料配方。对比DBC，AMB陶瓷基板的铜和瓷片间键合得更紧密，具有更好的导热性、耐热性，强度更高、可靠性更高，此外，AMB优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件的首选。全球 AMB 陶瓷基板制造企业不多，国内真正具备规模化产能的公司也只有少数几家，主要依赖进口。随着第三代半导体的崛起与应用，AMB陶瓷基板市场前景广阔，也促进了国内AMB基板产业链快速发展，融资活跃。

2021-2023年AMB活性金属钎焊陶瓷基板融资及项目相关企业汇总如下：

序号 相关行业企业
1 博敏电子
2 富乐华
3 贺利氏
4 华清电子
5 江丰同芯
6 威斯派尔
7 汇德电子
8 苏州玖凌光宇
9 北京漠石
10 西人马联合测控（泉州）
11 浙江亚通新材料
12 江苏富乐华半导体
13 大连海外华昇电子
14 南通威斯派尔半导体
15 深圳市芯舟电子
16 广州先艺电子
17 合肥圣达电子
18 福建华清电子材料

查看更多请点击以下来源链接。

信息来源：

（以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，若有侵权请及时告知以便删除）

1.2021-2023年AMB陶瓷基板相关企业融资及项目情况