20多家SiC半导体相关企业获得金额超23亿融资

摘要：

第三代半导体包括碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），整体产值又以SiC占80%为重。截至今日，已有20家SiC相关企业宣布获得融资，融资金额超23亿。融资企业包括：

天科合达：是我国碳化硅衬底龙头企业，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备和碳化硅单晶衬底制备。

天域半导体：公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。

利普思半导体

美浦森半导体

瞻芯电子

谱析光晶

至信微电子

昕感科技

微芸半导体

晶睿电子

晟光硅研

派恩杰

乾晶半导体

翠展微

和研科技

宽能半导体

芯长征

臻晶半导体

爱仕特

超芯星

查看更多请点击以下来源链接。

信息来源：

（以上信息来源或部分来源于以下文献或网络链接，若有侵权请及时告知以便删除）

1.SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿