近期美国重点对华半导体措施和半导体政策

摘要：

1、新华社消息，3月2日国务院副总理刘鹤在北京调研集成电路企业并主持召开座谈会强调，“发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量”。半导体产业有望迎来政策支持。

2、大基金二期入股长江存储，认缴金额129亿元。

3、3月2日，美国商务部以国家安全等理由，将浪潮集团、华大基因等28个中国实体列入实体清单。

各国半导体产业加速回流，长期全球半导体资本开支有望高增长。2022年以来全球各国强化本国半导体政策支持力度，美国、欧盟、日本、韩国、印度等国家相继出台产业政策，通过基金支持、设备补贴、税收优惠等方式予以政策扶持。台积电、英特尔、三星、美光等全球头部晶圆厂纷纷宣布扩产计划，长期看全球半导体资本开支仍有望高速增长。基于供应链安全考量，短期国内半导体资本开支预计不会受周期影响而下行。中芯国际预计2023年资本开支持平（2022年资本开支63.5亿美元），特色工艺产线积极扩产，半导体设备和零部件迎来加速验证契机，国产替代势在必行。

美日荷达成协议对华半导体制裁，半导体设备及零部件国产化提速。近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断，从各国优势环节来看，1）美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%，拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%，科天在量测领域市占率54%。2）日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3）荷兰光刻机是绝对龙头，原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额，ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速，国产化率提升有望超预期。

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1.半导体政策更新（浙商）