赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司

概要：是一家专业从事AMB工艺陶瓷板研发、生产及销售的技术型企业。

企业信息：

企业名称：赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司

统一社会信用代码：91320982MACNPUXY6Q

网址：http://ceramic-semi.com/

注册资本：450万(元)

成立日期：2023-07-05

所属省市：江苏省盐城市

主营： AMB氮化硅基板、氮化铝陶瓷覆铜板。

产品关键词：氮化硅陶瓷覆铜板，氮化铝陶瓷覆铜板

产品成分关键词： 氮化硅、氮化铝

 

注：以下内容信息来源：http://ceramic-semi.com/

公司介绍：

赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司是一家专业从事AMB工艺陶瓷板研发、生产及销售的技术型企业。

以中国科学院博士后黄祥卉博士和丹麦科技大学博士/博士后张世忠博士为代表的研发团队，核心成员均为海外归国的博士，具有国际顶尖博士后工作站的工作经验和优秀的研发能力，保证产品的技术领先优势、升级和专利申请。

产品优势：

1 AMB氮化硅基板具有高热导率。

一方面，AMB氮化硅基板具有较高的热导率（>90W/mK），厚铜层（达800μm）还具有较高热容量以及传热性。因此，对于对高可靠性、散热以及局部放电有要求的汽车、风力涡轮机、牵引系统和高压直流传动装置等来说，AMB氮化硅基板可谓其首选的基板材料。

另一方面，活性金属钎焊技术，可将非常厚的铜金属（厚度可达0.8mm）焊接到相对较薄的氮化硅陶瓷上。因此，载流能力较高，而且传热性也非常好。客户可自定义产品布局，这一点类似于PCB电路板。

2 AMB氮化硅基板具有低热膨胀系数。

氮化硅陶瓷的热膨胀系数（2.4 ppm/K）较小，与硅芯片（4 ppm/K）接近，具有良好的热匹配性。因此，AMB氮化硅基板，非常适用于裸芯片的可靠封装，封装后的组件不容易在产品的生命周期中失效。

产品图谱：

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