贺利氏电子技术（苏州）有限公司金属陶瓷基板项目举行开业仪式

摘要：

11月20日，贺利氏电子技术（苏州）有限公司开业仪式举行。市委常委、高新区党工委书记王建国，高新区党工委副书记、管委会副主任须亚军，高新区党工委委员、管委会副主任陶传龙、沈育军，贺利氏集团CEO凌瑞德出席活动。贺利氏电子技术（苏州）有限公司由德国贺利氏集团于2023年2月投资设立，总投资2000万欧元，租赁平谦国际产业园7000平方米厂房，主要从事高端半导体功率模块金属陶瓷基板的生产，产品主要应用于新能源汽车领域。新项目的投产将为常熟塑造产业发展新优势提供有力支撑，为经济社会高质量发展注入强劲动能。

贺利氏集团起源于1660年，是世界500强企业，业务涵盖贵金属及循环利用、半导体及电子、医疗健康和工业应用等领域，其半导体材料、贵金属、传感器、石英玻璃、光伏浆料等业务处于世界领先地位。贺利氏集团在常熟高新区设立的第一家企业是贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司，总投资1875万美元，主要从事集成电路、半导体封装等电子材料的生产和销售，2023年完成开票销售3.5亿元。活动还举行了贺利氏电子技术（苏州）有限公司二期扩建签约仪式。

近年来，得益于技术的逐渐成熟和市场需求的激增，中国电动汽车、风能和光伏行业迎来了迅猛发展，在全球市场中占据了领先地位。目前，电动汽车的技术平台基于SiC芯片与AMB（氮化硅陶瓷）敷铜陶瓷基板的结合，成为电驱模块的主流选择。氮化硅陶瓷以其卓越的绝缘和散热性能，为电动汽车提供了稳定的电气和机械支持，从而确保了长期可靠的行驶表现。新开的贺利氏电子技术（苏州）有限公司配备了先进的AMB 2.0生产线，采用无银焊接工艺，结合多条自动化生产线和检测线，具备新一代AMB基板的大规模生产能力，为国内主流电动车的高质量发展提供了切实可行的解决方案。

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