英飞凌与天科合达签订晶圆和晶锭供应协议

摘要：

上证报中国证券网讯北京天科合达半导体股份有限公司5月3日在其官网发布，英飞凌正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与天科合达签订了一份长期协议，以确保获得更多、且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米（6英寸）碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。此外，天科合达也将为英飞凌提供200毫米（8英寸）直径碳化硅材料，助力英飞凌向200毫米直径晶圆的过渡。

英飞凌正大力提升碳化硅产能，其目标是在2030年之前占据全球30%市场份额。市场预计，到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍。目前，英飞凌已向全球3600多家汽车和工业客户提供碳化硅半导体产品。

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