“芯瓷科技”总投资额达10亿元年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设项目正式投产

摘要：

近日，金义新区传来喜讯，“芯瓷科技”项目正式投产。该项目于 2023 年 3 月份签约落地金义新区，总投资额达 10 亿元，总建筑面积约 3.2 万平方米。“芯瓷科技”项目专注于年产 600 万片半导体功率器件用 DPC 陶瓷基板的生产线建设。DPC 陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对提升器件性能、增强散热能力起着重要作用。“芯瓷科技”在 DPC 陶瓷基板及封装器件研发与制造方面拥有领先技术，具备显著的研发优势和大规模制造能力，能够为市场提供高质量、高性能的产品。项目达产后，“芯瓷科技”预计年产量将达到 600 万片，年产值有望达到 9 亿元。这将为金义新区的半导体产业发展注入强大动力，推动当地产业结构优化升级，同时也将为我国半导体产业的发展做出积极贡献。

据恒州诚思 YHResearch调研，2023年，全球DPC陶瓷基板产值规模达到了14.35亿元，预计2030年将达到24.07亿元，年复合增长率（CAGR）为7.14%。

生产层面，2023年中国DPC陶瓷基板产量占全球市场份额为44.42%，中国台湾地区产量占比为42.76%，预计2024-2030年中国市场复合增长率CAGR为10.87%。未来几年，亚太地区的重要市场地位将更加凸显，除中国外，日本、韩国、印度和东南亚地区，也将扮演重要角色。目前全球市场，在高亮度LED陶瓷基板方面，基本由中国台湾和中国大陆地区厂商主导，全球DPC陶瓷基板头部厂商主要包括同欣电子、立誠光電、謄騏國際、璦司柏電子、日本丸和、赛创电气、武汉利之达科技、Ferrotec富乐华、江西昊光科技有限公司、珠海汉瓷、斯利通/富力天晟科技和梅州展至电子等，全球前七大厂商占有全球大约70%的市场份额。

从产品类型及技术方面来看，按营收计算，氧化铝DPC陶瓷基板占据大约48.57%的市场份额，氮化铝DPC占比为51.43%，未来几年预计氮化铝DPC陶瓷基板市场份额会进一步提升，2030年将达到52.6%。

从产品市场应用情况来看，目前高亮度LED是最大的下游应用，按产值算2023年占有大约56.6%的市场份额。在智能驾驶日益蓬勃发展的势能加持下，激光雷达作为智能驾驶必不可少的硬件产品，将迎来广阔的增量空间，在全球汽车产业转型升级的大背景下，激光雷达已经成为中国智能汽车产业发展的重要引擎。2023年激光雷达 & VCSEL份额为24.9%，预计未来几年，激光雷达用DPC将保持最快增速。除此之外，热电制冷器、高温传感器、射频/通信等领域，也将保持快速增长。

从DPC陶瓷基板上游来看，目前陶瓷粉体和陶瓷白板方面，主要由日本厂商主导。氧化铝陶瓷基板白板，主要由日本企业主导，如丸和、京瓷等，中国本土企业如福建华清电子、潮州三环、郑州中瓷等企业也占据重要地位。氮化铝陶瓷基板白板，主要有日本丸和、京瓷、东芝等主导，中国本土厂商福建华清电子、海古德、宁夏艾森达、潮州三环、莱鼎电子、浙江正天、四川六方钰成、福建臻璟新材料和国瓷材料等也占有重要地位。

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