硅微粉的五个品种(结晶型硅微粉、熔融型(无定型)硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉)
硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料,它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能,因此在覆铜板行业的应用日趋广泛。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型(无定型)硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉等五个品种。
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