电子陶瓷材料和混合集成封装服务商西安航科创星完成近5000万元Pre-A轮融资

摘要：

近日，西安航科创星电子科技有限公司宣布完成近5000万元Pre-A轮融资，本轮融资由东方嘉富领投，西安市人才基金、西安财金科创天使基金跟投。

航科创星是一家专注于电子陶瓷材料和混合集成封装领域的服务商，致力于自主研发氧化铝、氮化铝等体系陶瓷材料以及金属电子浆料，是国内少有的自主掌握厚膜（HTCC、LTCC）、薄膜工艺的高新技术企业。目前电子材料、封装外壳、陶瓷基板等产品已应用于高可靠芯片封装、光通信外壳、射频微波电路基板、压力传感器基座、功率器件封装等领域。凭借其持续自主创新的电子材料开发和工艺创新能力，航科创星已在航空航天、军工、光通信等行业内树立了良好的口碑，并在科技创新方面，获得工业和信息化部重大专项支持。

2019年成立至今，航科创星以全国产化电子材料开发、厚膜/薄膜工艺创新、宇航级质量控制为基础，通过持续自主创新、高研发投入、不断的工艺迭代和质量问题闭环，形成了以电子材料（陶瓷材料和电子浆料）、陶瓷管壳/基板/基座产品、厚膜/混合集成电路及模组产品为核心的三大业务板块。此次融资将主要用于扩大产能、提升产线自动化水平、加大研发投入、加速产品迭代和提升服务质量，扩大公司在电子陶瓷材料和混合集成封装领域的市场份额。同时，公司还将大力提升用户的技术支持能力，将芯片领域的FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）的理念引入到封装领域，不仅仅为客户提供陶瓷管壳/基板产品，还为客户提供微组装、可靠性、失效分析、焊接工艺改进等一体化解决方案。

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1.航科创星完成近5000万元Pre-A轮融资，东方嘉富领投